据知情人士透露，自 2016 年起苹果 iPhone 将搭载 Intel 公司的 LTE 基带芯片，Intel 的 7360 LTE 芯片在制造工艺、能耗和性能的表现获得了苹果的认可，这对于 Intel 公司来说无疑是行动市场战略的一个重大利好，目前 iPhone 的基频芯片供应商是高通公司。
Intel 最新的 7360 LTE 芯片可支援 Category 9/10 LTE 技术，最高传送速率为 450 Mbps，据业内人士透露，这款 LTE 芯片在性能、能耗和制造工艺的水准已经获得了多家智能手机厂商的认可，Intel 一直希望能够与苹果公司在处理器上展开合作。
苹果公司和 Intel 的基频芯片业务颇有渊源，早年芯片厂商英飞凌的德国生产基地主要是为 iPhone 提供3G 基频芯片，2010 年英飞凌被 Intel 收购，苹果公司就停止了与英飞凌公司的合作，Intel 现有的基频芯片生产中心就是当年英飞凌的德国工厂。在过去几个月中 Intel 德国制造中心的工程师与苹果公司相关部门的员工来往频繁，双方很有可能在 LTE 芯片上展开合作。
目前苹果公司的基频芯片供应商主要是高通公司，为改变高通一家独大的局面，保证供应链的稳定性，苹果公司一直在寻求第二家基频芯片供应商。
据悉 Intel 将和高通分享苹果 iPhone 的基频芯片订单，Intel 主要是为销往亚洲和拉美等新兴市场的iPhone 供货。
目前苹果和 Intel 均未对以上传闻作出回应。
- iPhones will ship with Intel LTE chips inside in 2016
