第三季全球晶圆代工产值估季增 13%，受中美贸易战冲击旺季效应恐不如预期

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院统计，时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体元件需求会较上半年增加，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长 13%。市占率排名前三名分别为台积电（TSMC）50.5%、三星（Samsung）18.5% 与格芯（GlobalFoundries）8%。然而，受到中美贸易战持续延烧影响，消费者市场需求低于 2018 年同期，因此下半年半导体产业的反弹力道恐不若预期强劲。

观察主要业者第三季表现，全球市占率排名第一的台积电在 7 奈米节点囊括主要客群，包含苹果（Apple）、海思（Hisilicon）、高通（Qualcomm）、超微（AMD）等，7 奈米制程产能利用率已近满载，加上部分成熟制程的需求逐渐回温下，预估整体合并营收表现不俗，第三季营收将较去年同期成长约 7%；Samsung 在晶圆代工方面凭借自家产品需求，及细分代工奈米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。目前市面上除了华为与 Samsung 部分的 5G 手机使用自行研发的芯片外，其余品牌大多采用 Samsung 10 奈米制程量产的 Qualcomm 5G Modem 芯片 X50，因而带动 Samsung 第三季营收较去年同期成长约 3.3%。

GlobalFoundries 近期透过出售厂房与芯片业务，以换取出售对象的稳定投片，同时借着 RF SOI 技术增加来自通讯领域的营收。不过，未来交割厂房后可能使营收减少，加上 AMD 积极布局 7 奈米产品线，恐将影响 GlobalFoundries 在 12 / 14 奈米制程的营收表现；联电第二季受惠通讯类产品，包括低、中阶手机 AP，开关元件与路由器相关芯片等需求挹注，产能利用率提升与出货量稳定增加，第三季可望维持营收成长。

中芯国际第二季受惠智能手机、物联网及相关应用带动需求，其 55 / 65 与 40 / 45 奈米制程营收表现出色，加上 28 奈米需求同样复苏中，第三季营收将可望持续成长。另外，中芯国际开发中的 14 奈米制程良率若能维持一定水准，在政策辅导与内需市场加持下，预估海思与紫光展锐将有机会在中芯国际 14 奈米制程投片。

而华虹半导体受惠功率与电源管理元件等内需市场助益，预估第三季营收将维持稳定成长。世界先进因电源管理产品营收表现亮眼，带动 7 月营收来到 2019 年高点，此需求将持续挹注第三季营收，可望减缓驱动 IC 转投 12 吋趋势的冲击。

拓墣产业研究院指出，以整体晶圆代工市场来看，受到近期美中贸易战变化剧烈影响，双方在关税上互相牵制，加上美国持续增加华为相关企业纳入实体清单，华为禁令在短时间内恐无法解除。而美中贸易的僵局持续影响终端产品包括手机、笔电、平板电脑、电视等全年的市场需求，导致上游的晶圆代工厂商，对下半年旺季需求表现看法仍趋向保守。

（首图来源：shutterstock）