Samsung猛追台积电,欲5年内拿下25%份额
2024-11-26
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据研究公司IHS 称，在芯片代工领域，台积电去年的市场份额超过半数为50.6%，美国Global Foundries 占9.6%，台湾联华电子（UMC）占8.1%，而 Samsung 只占7.9%位居第四。作为韩国的科技钜子，Samsung 今年第二季度的芯片销售额成功超越 Intel，并有望全年销售额第一，成功打破 Intel 在芯片行业统治已久的地位。在芯片代工领域 Samsung 显然也不会满足于第四。
7月25日消息，据路透社报导，Samsung 电子公司新成立的芯片代工部门主管 ES Jung 表示，Samsung 希望五年内获得 25%市场份额，并且将开拓市场对像不局限于知名大客户，积极寻求中小客户的合作。 Jung 表示，“我们希望在这一市场成为强有力的第二大厂商。”而作为刚刚登上芯片制造宝座的 Samsung ，将斥资6万亿韩元(约HK$421亿)在韩国华城投入下一代芯片的生产，而 Samsung 芯片代工部门将获得得天独厚的优势共享其生产线。
结合先前韩国媒体报导，Samsung 有望重新和 iPhone 合作，成为 2019 年 iPhone 设备 SoC 的供应商。业内分析师也预计，Samsung 芯片代工业务去年的营收约为 5.3万亿韩元(约HK$371亿元)，而今年预计将增长 10%或更多。虽然 Samsung 芯片代工产业整体水平不断提高，但是距离台积电短期内还是有较大的差距。
2018-04-24 21:34:00
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