苹果 iPhone 11 系列销售优于预期，法人指出，苹果支持系统级封装（SiP）技术，SiP 让 iPhone 11 零组件小型化、效能提升，日月光投控、艾克尔（Amkor）、长电科技等明显受惠。
iPhone 11 系列销售优于预期，分析师预期，今年 iPhone 11 系列出货预估 7,000 万支到 7,500 万支。受惠 iPhone 11 因低价带动的换机需求、加上预期 iPhone SE2 从明年第 1 季开始出货，预估明年第 1 季 iPhone 总出货量可较今年同期成长约 10%。
法人指出，小型化、光学创新和性价比是此次 iPhone 11 的三大特色，其中在小型化部分，iPhone 11 主板仍采用类载板（SLP）结构，体积进一步缩小；此外透过系统级封装（SiP）和电子零组件小型化，加上电子零组件多采用 01005 型号，为电路板挪出更多空间。
观察封测产业技术趋势，工研院产业科技国际策略发展所分析师杨启鑫指出，半导体封装朝向芯片异质整合发展，其中系统级封装可突破系统单芯片（SoC）限制，整合异质芯片提高效能、达到微型化、降低成本、提高可靠度。
系统级封装对节省电路板空间及提升散热，作用更明显，法人指出，苹果相当支持系统级封装，未来苹果体系的系统级封装应用，可望向安卓（Android）系统扩散。
从供应链来看，日月光投控旗下环旭电子，透过提供系统级封装服务切入 iPhone 11 供应链。法人指出，今年系统级封装占日月光投控业绩比重可望接近 2 成。
本土法人报告指出，日月光投控在系统级封装模组业绩可望持续成长，稳定切入美系手机新品无线模组和射频前端（RFFE）、智慧手表以及耳机供应链。
此外，封测大厂艾克尔受惠苹果产品对系统级封装拉货，中国长电科技旗下长电韩国（JSCK）的系统级封装产品，也间接切入苹果供应链。臻鼎-KY 旗下鹏鼎控股也可望受惠苹果对系统级封装表现。
（作者：锺荣峰；首图来源：苹果）
