随着华为等中国科技公司面临失去美国技术的威胁，中国正在推动自家芯片产业发展。但是半导体专家多半认为，中国要追赶美国技术至少需要十年时间。但是如果中国真的成功发展自己的半导体产业，最后可能会伤害那些在中国获得巨额利润的美国企业。
半导体是中国制造 2025 计划的一个关键领域，中国目标是到 2020 年生产 40% 的半导体，到 2025 年生产 70%。中国-已投资数百亿美元支持这项计划。目前中国只有 16% 的半导体产品在中国生产，其中只有一半是由中国公司生产。换句话说，中国仍然依赖外国技术，主要是美国的技术。
中国科技巨头华为被列入美国黑名单，中国监控巨头海康威视在内的其他公司也成为目标，华为的竞争对手中兴通讯去年也面临类似情况。虽然中国已经毫不掩饰地想要在过去几年中发展自己的半导体产业，但 CNBC 访问专家表示，最近的事件只会让中国加快发展半导体计划。
面对中美科技冷战，中国国家主席习近平一再强调自力更生和创新的必要性，以抵御美国的各种长期挑战。他说，“只有拥有自己的知识产权和核心技术，我们才能制造出具有核心竞争力的产品，并且不会在激烈的竞争中被打败。”
现在华为智能手机搭载自己的麒麟系列处理器，也有自己的 5G Modem。智能手机制造商小米与阿里巴巴都表示正在开发人工智能芯片。报导分析，半导体生产过程当中，设计与制造是最困难的部分。华为的芯片是由中国最大半导体公司海思半导体设计，然后由台积电生产。然而，有迹象表明，中国也正在加大半导体制造力度。
IDC 表示，目前中美之间的紧张局势只会激励中国在未来 5 年内增加包括软件在内的技术支出。他们认为，中国可以与日本和韩国等其他国家建立更紧密的联系，并建立自己的半导体生态系统，如果美国长期封锁中国工业，世界上将产生两大技术强权，这反过来将成为美国半导体产业的长期劣势。
但中国的半导体产业不会很快超过竞争对手，主要原因是中国现阶段最大挑战之一是寻找和开发新的供应商。如海思的芯片设计仍然依赖软银拥有的 ARM，ARM 宣布暂停与华为合作之后，华为需要找到 ARM 的替代品，另外两大电子设计自动化 (EDA) 制造厂商 Cadence 与 Synopsys 都是美国厂商，预期将停止支援海思。
美国专家认为中国只能在 10 年或 20 年内缩小与美国在半导体的差距。一位中国半导体专家也表示，由于工业基础薄弱，中国半导体产业需要十多年才能赶上全球同行，中美贸易战只会增加额外压力。
一名中国半导体产业投资公司创办人表示，中国科技公司短期内实施的备份计划成功与否，取决于芯片制造过程中所需的中国制造替代品的可用性。他认为短期内，芯片本地化程度是 99% 还是只有 10% 都没差，只要没办法找到一个零件的替代品，就没有用。
IDC 分析师认为，中国发展自己的半导体生态不是一件容易的事情，但并不低估中国的生态系统，因为人才会持续回流或被吸纳到中国，在未来十年创造本土半导体产业是可期待的事，最终中国就可能摆脱美国技术。
- China is ramping up its own chip industry amid a brewing tech war. That could hurt US firms
- Building China’s own chip industry will be a costly 10-year marathon, former Intel China MD says
（首图来源：科技新报）
