封测大厂日月光投控 30 日召开 2018 年第 4 季法说会，揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年营收。在 2018 年第 4 季营收部分，金额达到新台币 1,140.28 亿元，较第 3 季增加 6%、较 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、营业利益率 7.5%，均低于第 3 季的17.1%、7.8%，也同样低于 2017 年同期 17.6%、9.2%。归属业主税后净利 54.46 亿元，较第 3 季及 2017 年同期都同样减少 13%，每股 EPS 1.28 元。
此外，2018 年第 4 季 IC 封测营收为 641.2 亿元，较第 3 季减少3%、较 2017 年同期增家 53%。毛利率 21.8%，优于第 3 季的21.5%、但低于 2017 年同期 26%。在电子代工（EMS）部分，第 4 季营收 507.45 亿元，较第 3 季增加 21%、较 2017 年同期增加 17%，毛利率 9.1%，低于第 3 季的 9.9%，以及 2017 年同期 9.2%。
累计，2018年日月光投控的合并营收为 3,710.92 亿元，较2 017 年增加28%。毛利率 16.5%、营业利益率 7.2%，均低于 2017 年的18.2%、8.7%。归属业主税后净利 252.62 亿元，则是较 2017 年增加10%，每股 EPS 达到5.95元，较 2017 年的每股 EPS 5.63 元表现优异。
而在 2018 年中，IC 封测营收金额来到 2,220.5 亿元，较 2017 年增加38%，毛利率 21.2%、营业利益率 9.5%，低于 2017 年同期的 24.3% 及 12.3%。电子代工 （EMS） 部分的合并营收则是来到 1,519.21 亿元，较 2017 年增加 13%，毛利率 9.4%、营业利益率 3.7%。
展望 2019 年第 1 季的营运状况，预期封测营收及毛利率将略低于 2018 年同期的 549.89 亿元与 14.5%，电子代工 （EMS） 部分的营收则将略优于 2017 年下半年单季平均 381.94 亿元水准，毛利率与 2018 年第 2 季的 9.4% 约略相当。
至于，在 2019 年全年展望的部分，日月光投控资本支出数字预估约略持平，封测业务将增加扇出型封装、SiP 等新应用开发比重，并扩增生产据点、加强工厂自动化。电子代工业务则将持续投资发展 SiP 技术发展，并在墨西哥、中国大陆、台湾地区增加投资。而首席财务官董宏思指出，2019 年第 1 季的市场状况不若以往。但是，在市场需求仍在的情况之下，集团将先做好基本功，提升工厂自动化的程度，并且优化采购成本及营运效率。另外，还将持续投资研发新技术应用，以为未来的市场需求做准备。
(首图来源:科技新报摄)
