证券时报报导，中国华为于今年 4 月 23 日成立投资公司哈勃科技投资公司（以下简称哈勃投资），而自涉足创新投资以来，其投资风向便备受市场关注。近日，据中国工商资料显示，哈勃投资已投资两家半导体相关公司，一家是从事第三代半导体材料碳化硅相关的山东天岳先进材料科技，另一家则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子（杭州）公司。
在此之前，华为管理层人士曾表示，华为坚持不做纯财务投资。而据哈勃投资此次入股的两家企业均为半导体行业的上下游，在一定程度上可看到华为对外投资的方向。
据了解，今年 8 月 16 日，山东天岳完成了工商资料变更，哈勃投资入股山东天岳获得 10% 股份。山东天岳核心产品是碳化硅材料，为一种宽禁带半导体材料，主要优势是可以做到高温、高频、高效和高功率密度，现在也是功率半导体的一个投资重点方向，在《中国制造 2025》中 4 次提到碳化硅为代表的第三代半导体，国家大基金也将碳化硅列为了重点投资方向之一。
此次哈勃投资入股山东天岳，或许可说明华为看好第三代半导体材料产业前景。中国从事碳化硅项目公司还有三安光电、扬杰科技、澳洋顺昌、晶盛机电、蓝海华腾、楚江新材、海特高新等。
另外，杰华特近期完成工商资料变更，显示哈勃投资成为新晋股东，但并未公开股东持股比例。杰华特成立于 2013 年 3 月，总部位于杭州，其致力于功率管理芯片研究，为电力、通信、电动汽车等行业使用者提供系统的解决方案与产品服务；目前杰华特拥有电池管理、LED 照明、DC / DC 转换器等产品。
杰华特在中国业界被称为“小硅力杰”，团队核心人员来自美国德州仪器和美国芯源公司等；其产品广泛应用在手机、笔记型电脑等电子设备产品。据业内人士表示，杰华特也是华为相关产品的供应商。在哈勃投资入股前，杰华特已有多轮融资，股东包括杭州海康股权投资基金、深圳南海成长同赢股权投资基金等。
事实上，哈勃科技两次出手投资均与半导体产业相关，这也让人联想到华为已在芯片领域迅速布局，在美国打压下，华为正围绕芯片制造打造完整的供应能力。华为 23 日发表号称全球最强运算能力的 AI 芯片，9 月 6 日又将发表麒麟手机芯片，而华为正向芯片制造投入更多资源，与中国国内产业发展共振，半导体上下游也将迎来更多机会。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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