根据 TrendForce 研究，2021 年智能手机市场各显示技术在品牌客户扩大采用的状况下，预期 AMOLED 机种比重将大幅上扬至 39%。而中低阶机种市场需求仍热络，a-Si LCD 机种需求仍强，预计全年比重仅微幅下滑至 28%；LTPS LCD 机种的比重则持续受压缩，预计比重将减少至 33%，但 LTPS HD LCD 机种规模将持续增加。
TrendForce 表示，2021 年手机市场仍延续 2020 下半年的备货动能，一方面是受到市场普遍预期 2021 年手机需求将大幅回升，另一方面则是整个半导体零组件的供应仍吃紧甚至缺货，因而导致下游客户必须拉高物量存货部位，以降低可能缺货的风险。
以个别显示技术的发展来看，Rigid AMOLED 面板自 2020 年下半年起，透过积极降价策略，重新赢回客户订单，2021 年预期下游客户将扩大采用，Rigid AMOLED 机种可望稳固在中阶至中高阶机种市场的地位；Flexible AMOLED 机种则站稳高阶至旗舰市场。而 LTPS LCD 机种过去在中阶至中高阶机种市场的地位将逐渐被取代，而必须往更低阶的市场移动。
自 2020 年起，由于疫情冲击，中低阶机种市场、特别是 HD 机种市场需求畅旺，但除了对应的 a-Si LCD 产能供给吃紧，应用于 a-Si LCD 的 DDI 与 TDDI IC 也受到晶圆代工产能吃紧的冲击，出现供货不足。a-Si LCD 面板价格与 IC 价格双涨情况下，让 LTPS LCD 产品找到去化产能的机会。下游客户开始扩大混用 a-Si HD 与 LTPS HD LCD 机种的规模，增加调度空间，也让 TDDI IC 在交货与搭配机种的弹性空间增加。
观察目前整体生产供应链，IC 供货仍是最大瓶颈，尤其是 TDDI 的供货依然吃紧甚至不足。TrendForce 表示，后续有两大观察重点，首先中国 IC 厂商透过政策引导，有机会取得较多中国晶圆代工产能资源，在 IC 缺货风潮下不排除有机会顺势崛起，打破过去以台系 IC 厂主导的市场结构。其次，目前中国晶圆代工产能仍在积极扩充，未来新增产能到位，IC 供货吃紧问题一旦开始舒缓，IC 价格势必开始走弱，伴随着市场需求的调节，LTPS HD 与 a-Si HD 可能将从互补的关系转变为竞争的关系，争夺在 HD 机种市场的主导地位。
（首图来源：shutterstock）
