国际股市重挫，台股今天一度大跌近 300 点，掼破 10,700 点关卡，半导体硅晶圆族群盘中都一度遭打落跌停，为盘面重灾区。
受惠汽车、工业应用、感测器与物联网等市场蓬勃发展，刺激半导体硅晶圆需求强劲，自去年以来市场一直处于供不应求热况，产品价格不断调涨。
半导体硅晶圆厂环球晶圆、台胜科与合晶今年来营运同步缴出亮丽成绩单，上半年获利都已超越去年整年度水准。
硅晶圆厂接单持续畅旺，环球晶圆不仅至明年底接单都已满载，并与客户洽谈 201 年至 2025 年的长约。日本硅晶圆厂 SUMCO 也开始签订 2021 年以后的长期合约。
只是法人认为，硅晶圆族群股价已充分反应利多，并预期未来硅晶圆报价涨幅可能趋缓，引发筹码松动，环球晶圆、台胜科与合晶今天股价同步开低走低，盘中都一度重挫跌停，为盘面弱势指标。
（作者：张建中；首图来源：pixabay）
