智能手机用 COF 封装可能面临结构性变化。分析师预期，今年 Android 手机 LCD 面板用 COF 封装手机出货，可能低于预期 45%，预估 2020 年手机用 COF 需求将进一步下滑。
智能手机面板用卷带式薄膜覆晶（COF）产业在今年和明年可能面临结构性变化。天风国际证券分析师郭明錤出具报告预估，今年 Android 作业平台的 LCD 面板用 COF 封装手机出货，可能低于预期约 45%，出货量可能约 9,000 万支到 9,500 万支，低于市场共识的 1.6 亿支到 1.7 亿支。
报告指出，中国手机大厂华为中阶机型大量采用 LCD 面板用 COF 设计，但是美国出口禁令对华为手机出货影响最大的部分，正在于非中国市场的中低阶机型；此外，因中美贸易战对宏观经济影响，预估今年下半年整体手机需求可能略低预期；加上华为以外的 Android 品牌手机采用 LCD 面板用 COF 进度低于预期，这三大因素影响 COF 拉货力道。
展望 2020 年，报告预估，智能手机用 COF 封装需求在 2020 年将进一步下滑。其中 2020 年新款 iPhone 可能采用 COP（Chip on plastic）或玻璃覆晶封装（COG）为主，预期 2020 年韩国手机 COF 厂商包括 Stemco 与 LG Innotek 产能将大幅释放，加速手机 COF 产业价格竞争。
此外，报告调查显示，未来一年 Android 的 LCD 新设计主流将是打孔屏幕，而非 COF 全屏幕设计；报告分析，即便华为没有遇到美国禁令，2020 年 LCD 面板用 COF 渗透率，成长空间也有限。
观察目前全球 COF 市况，法人指出，全球投入 COF 封装产品的厂商包括韩国 LG 集团旗下 LG Innotek、三星集团旗下 Stemco、台湾颀邦旗下欣宝、易华电、日本 Flexceed 等。
分析师指出，颀邦供应手机面板驱动与触控整合单芯片（TDDI）后段制程给华为手机，也是小部分华为手机 COF 供应商。颀邦也切入美系品牌手机 TDDI 后段与 COF 供应。易华电则是华为手机 COF 主要供应商。韩国 Stemco 和 LG Innotek 是 OLED 版 iPhone 所需 COF 供应商。
（作者：锺荣峰；首图来源：pixabay）
