日刊工业新闻 20 日报导，东芝（Toshiba）半导体事业子公司“东芝内存”（TMC）计划在截至 2022 年度为止的 5 年内追加兴建 2 座采用 3D 架构的 NAND 型闪存（Flash Memory）新厂房，总计将有 4 座厂房在未来 5 年内启用，期望借由积极投资，追击市占龙头厂三星电子。
东芝目前正在四日市工厂厂区内兴建“第 6 厂房”，且将在日本岩手县北上市兴建一座新工厂（北上工厂），目标在 2018 年动工。
报导指出，东芝四日市工厂“第 6 厂房”将在今年夏天启用生产，而北上工厂原先预计在 2020 年左右开始量产，不过量产时间可能会提前至 2019 年秋天。待上述 2 座厂房启用后，若市场如预期呈现扩大，东芝就计划兴建四日市工厂“第 7 厂房”及北上工厂“第 2 厂房”。
其中，四日市工厂“第 7 厂房”目前已开始进行土地收购协商，视情况可能会先一步兴建北上工厂“第 2 厂房”，预估一连串的设备投资将超过 3 兆日圆，而东芝考虑寻求合作伙伴 Western Digital（WD）协助负担费用。
根据 Yahoo Finance 资料显示，截至台北时间 20 日上午 8 点 06 分，东芝上扬 0.62% 至 324 日圆。
东芝目前和 WD 共同营运 NAND 型闪存主要据点“四日市工厂”。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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