近期成为股市台面上焦点，日前已经被欧系外资提高过目标价的印刷电路板厂欣兴，5 日再传出美系外资也看好在 5G 题材下，包括 HDI 高密度载板与 BT 载板都将有市场需求的情况下，再调升欣兴的目标价来到每股 54 元的水准，并且重申“优于大盘”的股票评等。而在此利多消息激励的情况下，促使欣兴 5 日股价买盘涌入，收盘时来到每股 44.65 元，上涨 3.4 元的价位，创下近 8 年来的新高，涨幅为 8.24%。
美系外资报告指出，由于当前 5G 手机已经成为市场上的主力需求，而在 5G 手机上用于相关各类芯片的载板都将增加的情况下，预计将自 2019 年第 4 季开始，将对于欣兴接下来的业绩发展有所助益。而到 2020 年之际，采用毫米波标准的部分 5G 手机，还将驱动另一波载板的市场需求。
报告中分析，针对 BT 载板，在中国、台湾以及美国手机芯片制造商的需求下，将带动需求，而且预计在 2019 年第 4 季将会有 16% 以上的成长。另外，ABF 载板平均单价在 2019 年第 3 季上涨空间不错，且 2020 年在 AI、网络、HPC 芯片等机身尺寸和电路板层数的发展趋势，带动 ABF 板供应吃紧情况下，预估欣兴第 3 季营收可望较前一季增加 13%、毛利率提升至约 15%，并看好将受惠 ABF 载板及 BT 载板需求提升，并充分掌握 SLP、RFPCB 的商机。
事实上，根据欣兴先前法说的表示，因为在智能手机应用需求增温，带动 2019 年第 2 季稼动率低于 80% 的 PCB 及 HDI 的情况下，接下来的第 3 季稼动率，预估可各自提升至超过 80% 及 85% 到 90% 之间，为 2019 下半年营运成长的主要动能来源，所以对接下来的营运持续维持乐观，也预期仍有旺季效益的到来。
(首图来源:Google Map)
