SEMI 国际半导体产业协会之 Silicon Manufacturers Group (SMG)，5 日公布 2019 年度硅晶圆产业分析报告，显示 2019 年全球硅晶圆出货面积较 2018 年创下的市场高点下降 7%。尽管全球硅晶圆营收，2019 年较 2018 年下降 2%，整体金额仍维持 110 亿美元水准以上。
SEMI 指出，2019 年硅晶圆出货总面积为 11,810 百万平方英寸 (million square inches，MSI)。然而，2018 年的出货总面积为 12,732 百万平方英寸。自 2018 年的 113.8 亿美元下滑后，2019 年的总营收为 111.5 亿美元。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019 年全球半导体硅晶圆出货总面积的衰退主要来自于内存市场疲软以及存货调整。尽管出货面积呈下滑趋势，但是硅晶圆营收仍表现稳定。
而呼应 SEMI 的调查，国内硅晶圆供应大厂环球晶，2019 年也缴出合并营收达新台币 580.94 亿元，较 2018 年微减 1.6%，创历史次高的成绩单。并且环球晶还预估，2020 年全球硅晶圆的产业景气，在客户端的存货已从 2019 年年中的高峰一路去化，实质反映出半导体的产业景气已逐步复苏的情况下，再加上 5G 的加速部署，以及各种新科技应用于手机、VR、游戏机、AI 人工智能、IoT 联网、车用电子等终端性新产品的陆续推出，可望带动全球半导体芯片需求回暖。
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