工研院产科国际所预估，今年台湾 IC 产业产值规模可创新高，达到新台币 3.21 兆元，年增 20.7%，2021 年规模可站上 3.33 兆元，年增 3.5%，续创新高可期。
工研院产业科技国际策略发展所今天上午举行眺望 2021 半导体产业发展趋势研讨会，观察今年台湾 IC 产业，系统 IC 与制程研究部经理彭茂荣预估，今年台湾 IC 产业产值规模可到新台币 3.21 兆元，较去年 2.66 兆元成长 20.7%。
彭茂荣指出，尽管今年武汉肺炎（新冠肺炎，COVID-19）疫情爆发，不过台湾防疫成效优异，台湾 IC 产业高达九成生产布局在台湾，仅一成布局在中国和海外地区，受惠台湾防疫成效，加上晶圆设备高度自动化，全年维持运转不停工。
此外美国禁令催生半导体转单及拉货效应，台湾 IC 产业受惠转单与急单需求，带动今年前 3 季大幅成长；另外 5G 应用、物联网、人工智能等高速运算芯片需求强劲，带动包括台积电、联电、日月光投控、联发科、联咏、瑞昱等今年前 3 季较去年同期成长 10% 到 30% 不等。
展望明年，彭茂荣预估，台湾 IC 产业产值可到新台币 3.33 兆元，较今年小幅成长 3.5%；预估到 2030 年，台湾 IC 产业产值可突破新台币 5 兆元。
观察台湾今年 IC 产业总产值表现，彭茂荣指出，台湾总 IC 产值约 1,073 亿美元，全球排名第 2，市占率达 19.7%，仅次于美国的 42.9%，IC 设计产值约 284 亿美元全球第 2，市占率约 21.7%，仅次于美国的 59.7%；晶圆代工产值约 544 亿美元全球第一，IC 封测产值约 184 亿美元全球排名第 1，市占率达 58.8%。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
