晶圆盒供应商、晶圆代工龙头台积电重要合作伙伴的家登精密，10 日公布 2021 年 8 月营收，金额约 1.98 亿元，较 7 月 2.32 亿元减少 17%，较 2020 年同期 1.71 亿元成长约 16%。
家登表示，本业较 2020 年同期成长 35%，不过因疫情反复，加上大中华市场汽车销售市场仍不尽理想，使景气未显著提升。但家登半导体本业动能强劲，2021 下半年表现可期，足以带动集团营收上升。
家登强调，进入半导体旺季，家登备货、出货速度迅速加温，大中华中资半导体厂伴随资本支出持续上升，-强力支持，拉货量迅速攀升，家登 8 / 12 吋晶圆载具出货量、客户实绩数量双双成长，将在 2021 年取得大中华市场过半市占率，2022 年扩张领先优势。
国内市场部分，家登突破后进者劣势，挟深厚客户伙伴关系，进入最后认证阶段，预计 2021 年底取得国内新客户订单，从前段到后段、成熟到先进，皆能提供相应产品解决方案，期待在亚洲市场站稳脚步，复制成功模式至欧美市场，既光罩载具之后，晶圆载具挹注大量营收，带动集团稳健成长。
（首图来源：科技新报摄）
