KGI 凯基证券于近日针对智能手机的相机发布一份报告，根据其研究指出 1,300 画素以上的相机模组已开始成为主流，其中光 1,300 万画素的模组在 2014 年就可达到占有 65% 智能手机的市场，在 2015 年时并持续朝着 1,300 万画素以上的模组发展，关键的 CMOS 感光模组中，依然以 Sony 为最强势，占有绝大部分的市场。
根据 KGI 的数据，在 2014 年时由于三星与中国等众多智能手机新机纷纷导入 1,300 万以上的相机模组，因此在 2014 年时预计将有显著的成长，成长的幅度与 2013 年相比，其成长高达 85%，并逐步取代 800 万画素的模组，而较低阶的 500 万画素的市场则由原有的 800 万画素的模组取代而之。
至于关键的感光 CIS（CMOS image sensor）供应中，以 Sony 背照式（BSI）的技术与制程最为领先，由于 1,300 万以上的模组因为 CMOS 中要塞入更多画素，各点的感光面积更小，难度更高，而 Sony 无论在感光、色彩及饱和度的表现上仍是其他厂商难以匹敌，也因此 KGI 相当看好 Sony，也认为在 2014 年时，Sony 在 1,300 万以上的模组将占有半数以上，达到 65.7% 的市场。
不过其他的 CIS 供应商，如三星、OmniVision 等，在 2014 年时也会不断切入此一市场，甚至 Aptina、Toshiba、Hynix 等也是如此，不过要在出货量这方面要追上 Sony 恐还有着一定的难度。从表中的各厂的出货比例来看，Sony 在这方面仍然占有主导优势在。
其中三星虽位居 CIS 供应商第二名，由于三星本身是强势的智能手机品，除了 Sony 的手机品牌不若那么强势外，其 CMOS 品质较佳，加上 Sony 积极的价格策略操作下，三星尚难在这个区块中追上 Sony。
1,300 万以上的相机模组除了 CIS 厂商的力推外，各手机的整合处理器供应商也积极的针对高画素相机进行支援，从 KGI 的图表中就可以看出，从高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）、三星、Nvidia、Mavrvell 到 Intel 的新芯片，无一不大量支援此高画素的相机模组。
而目前独缺的大概就属苹果的 iPhone 了，目前从各方传出的消息，苹果下世的 iPhone 的相机画素可能还是停留在 800 万素上，只会针对光圈与画质做改良，而不是一昧的提升画素。
