近年来，美国致力争夺科技供应链制高点，希望将半导体制程产能拉回本土。但美国半导体产业协会（SIA）警告，过去数十年，美国半导体生产大量出走海外，若要阻止外流趋势，美国-必须斥资上看 500 亿美元，才能成功吸引更多半导体厂商进驻。
SIA 16 日发新闻稿指出，根据波士顿顾问集团（Boston Consulting Group）和 SIA 研究，美国芯片公司占全球芯片销售额 48%，但美国晶圆厂包括外国公司设于美国的晶圆厂仅占全球半导体产能 12%，远低于 1990 年 37%。
目前全球半导体业高达 75% 的产能集中在东亚，原因是亚洲国家对半导体制造祭出高额奖励，但美国-未提供相应措施，导致半导体制造业重心逐渐转移到亚洲。
SIA 强调，美国-必须提供 200 亿至 500 亿美元资金，让美国对半导体业者的投资吸引力，与台湾、中国、韩国、新加坡、以色列和欧洲部分地区并驾齐驱，带动业者落脚美国设厂，否则将威胁美国在半导体产业的领导地位。
SIA 预计，到 2030 年，中国芯片产能将高居全球之冠，占全球总产能 42%，主要受惠中国-估计将砸 1,000 亿美元重金补贴。SIA 直指，美国先进晶圆厂 10 年内的设厂和营运成本，比台湾、韩国或新加坡高约 30%，与中国相比更高 37%~50%，高达 40%~70% 的成本差异来自-奖励措施。
SIA 为代表美国半导体业界的商业组织，成员包括英特尔（Intel）、美光（Micron）等美国芯片制造大厂。
16 日费城半导体指数下跌 1.07% 收 2,195.54 点，年初以来累计上涨 18.70%。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：SIA）
