全球硅晶圆出货量可望升温，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2022 年硅晶圆出货量将达 132.2 亿平方英寸，刷新历史新高纪录。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，尽管受到地缘政治紧张情势，以及全球半导体供应链移转与疫情的影响，今年硅晶圆出货量仍将稳定复苏。
此外，疫情加速了全球企业资通讯及服务的数位转型，曹世纶说，未来两年硅晶圆出货量可望持续成长。
SEMI 预估，今年全球硅晶圆出货量将约 119.57 亿平方英寸，年增约 2.4%；2021 年硅晶圆出货量约 125.54 亿平方英寸，再增加 5%；2022 年出货量可望进一步达 132.2 亿平方英寸，再增加 5.3%，并创历史新高纪录。
SEMI 表示，硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
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