虽然面对即将开始的 5G 芯片大战，IC 设计大厂联发科已经备妥天玑 1000 与天玑 800 系列两款 5G 单芯片处理器应付市场上的需求，不过在 5G 基础建设仍在布建的当下，支援 4G LTE 的手机仍是各家芯片厂主要的获利来源，而日前联发科也表示，之后 4G LTE 芯片将会持续有新产品出现。因此，根据国外媒体的报导，联发科在 14 日正式宣布推出了新一代的 Helio G70 系列处理器，该处理器的瞄准的是中阶游戏手机市场，预计未来将会由红米 9 来首发。
报导引用联发科的资料显示，新一代的 Helio G70 系列处理器为 8 核心架构，其中包括 4 个频率为 2.0GHz 的 Cortex-A75 大核心，再搭配 4 个频率为 1.7GHz 的 Cortex-A55 性能核心，就中阶芯片来说，效能表现中规中矩。
另外，在 GPU 部分，Helio G70 搭配频率为 820MHz 的 Mali-G52 2EEMC2 GPU，并且支援高达 8GB 的 1800MHz LPDDR4x DRAM 和 eMMC 5.1 闪存。至于，因为专门为手游玩家所设计，所以 Helio G70 搭载有联发科自研的 Hyper Engine 游戏技术，对 CPU、GPU 和内存资源进行智慧管理，以提高游戏性能。
而 Helio G70 的其他功能上，还包括支持双 4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙 5.0、AI Face ID、用于快速充电的 Pump Express，以及整合的 VoW，以最大限度的减少语音助手的用电量。另外在屏幕分辨率的支援上，Helio G70 也提供 1,080×2,520 像素的最大分辨率。
联发科的 Helio G70 将是该公司 G 系列处理器中，继 Helio G90T 之后，第 2 款专注于游戏的单芯片处理器。由于，联发科的 Helio G 系列处理器是为了极大化智能手机上的游戏体验而设计。因此，根据市场消息指出，即将推出的小米红米 9 可能是首款搭载联发科新一代 Helio G70 处理器的手机。而该款手机也预计将于 2020 年第 1 季发表，届时消费这就能真正体验 Helio G70 处理器所带来的游戏效能了。
(首图来源: 联发科提供)
