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三星宣布 5G 射频芯片已在商业上就绪,预计 2018 年提出解决方案

2024-12-24 216

随着各科技公司对新一代 5G 通讯的竞相投入,也宣示5G产业发展越来越快速。日前,韩国科技大厂三星也宣布在5G领域获得了里程碑的进展。也就是 5G 射频芯片(Radio Frequency Integrated Circuit,简称RFIC)已在商业上准备就绪。由于,这是下一代基地台和其他相关产品生产和商业化的关键零组件。因此,三星宣布投入该项产品的研发,也宣示在 5G 领域上的准备。

在韩国通信和资讯科学研究院举行的 5G 移动技术研讨会上,三星宣布了新的 RFIC,并概述了其在商业 5G 产品路线图上的作用。三星表示,在 5G RFIC 的各种基础技术方面已耕耘多年,现在终于把所有的规划都整合在一起。三星认为,这会为即将到来的连网革命 (connectivity revolution) 中发挥重要作用。

三星进一步表示,该款 5G RFIC 它采用了高效益,且高效率功率放大器,这是三星于 2016 年 6 月开发的产品。整合该款放大器之后,RFIC 可以提供毫米波频段的扩展覆盖。由于 RFIC 的主要作用是在增强 5G 接入设备或基地台的整体性能。因此,三星在设计中强调低成本、小体积、高效能,这些对实现 5G 的效能十分重要。

此外,因为射频 IC 能够大大提高传输和接收性能,使得 RFIC 还可以降低其工作频段中的噪声。如此,即使在噪声众多的环境中,系统也能获得清晰的无线信号。而芯片中还有一条借由16个低损耗天线组成的连结链,这进一步提高了 RFIC 的整体效率和性能。

由于,未来 5G 将使用高频频谱,因此相比 4G 来说,将需要透过更多基地台在毫米波段扩展覆盖的情况。三星当前的 RFIC 预计用于 28GHz 的毫米波频段,应该很快就会在美国、韩国以及日本的 5G 建置计划中亮相。按照三星的计划,第一个 RFIC 设备的解决方案预计会在 2018 年年初宣布。

( 首图来源 : 三星官方脸书)

2019-03-27 16:30:00

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