根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大 IC 设计业者 2019 年第二季营收排名出炉，受中美贸易战及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期，前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退，其中辉达（NVIDIA）衰退幅度最大，达 20.1%，这也是辉达近 3 年来首见连续 3 季营收呈现年衰退的情况。
拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，博通（Broadcom）与高通（Qualcomm）的主力市场皆在中国，受中美贸易战影响与中国内需市场需求不振的情况下，中国系统业者对零组件拉货力道疲软，导致博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。而高通同时面对联发科（MediaTek）与中国手机芯片业者紫光展锐（Unisoc）的急起直追，联发科自 2018 年以来持续采用 12nm 制程导入行动处理器产品线，大幅优化产品成本结构，提升产品性价比表现，而紫光展锐先后将 Cortex-A55 与 A75 等 CPU 置于中低阶处理器，也为客户带来更多选择，使得高通在中低阶市场面临严苛的竞争。
至于在前十大业者中，衰退幅度最大的辉达，尽管其车用与专业视觉应用仍有成长，并且积极控制前期高库存问题，但受到游戏显卡与资料中心产品大幅衰退的冲击下，仍止不住连续 3 季营收年衰退的态势。不过，辉达第二季的衰退幅度相较于第一季，已经略有回稳，加上库存有效降低下，预计第三季营收衰退幅度应可持续缩小。
联发科第二季营收为新台币 615.67 亿元，相较于 2018 年同期成长 1.8%，毛利率也持续回升，但受到汇率关系影响，换算成美元营收后，第二季营收较去年同期衰退 2.7%。尽管联发科与高通同样受到全球智能手机市场需求不振的影响，但联发科持续以 12nm 制程打造高性价比的手机应用处理器产品线，并逐渐导入中低阶市场，例如目前 OPPO 与小米的中低阶机种皆有搭载联发科芯片，进一步压缩高通手机芯片出货表现。
至于超微（AMD）虽然在处理器与资料中心领域表现优异，但受制于 GPU 通路产品、区块链与半客制化产品销售不振的情况，拖累营收表现。赛灵思（Xilinx ）虽然是美系芯片大厂，但由于客户类型广泛，除了资料中心应用略受影响外，其他如工业、网通、车用等市场皆有成长，而迈威尔（Marvell）也受惠于网通市场需求增加，与 Xilinx 在众多美系芯片业者营收表现不佳的同时，缴出营收逆势成长的成绩单。
而台系 IC 设计业者联咏（Novatek）与瑞昱（Realtek）第二季的表现亮眼，联咏由于拥有 TDDI 方案，受到中系手机业者青睐，加上 AMOLED 驱动芯片需求殷切，营收相较于去年同期成长约 18%。而瑞昱则是受惠于 PC、消费性与网通产品皆有其市场需求，营收较去年同期大幅成长 30.2%。
至于新思（Synaptics）在行动市场领域表现不佳，拖累整体营收，而戴乐格（Dialog）则是在客制化混合讯号、连线与音讯应用皆有成长表现，让 Dialog 整体营收重回第十名的位置。
展望第三季，由于中美贸易战仍然持续进行且未见到缓解迹象，即便是进入半导体市场的传统旺季，各大芯片设计业者能否维持成长表现，仍端视销售策略能否分散中美贸易战所带来的市场风险。
（首图来源：shutterstock）
