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高通首推 802.11ax 芯片,Wi-Fi 传送效能大幅提升

2025-05-01 209

近期苹果加入无线充电联盟 WPC(Wireless Power Consortium),让好多人兴奋,对 iPhone 8 的推出充满期待。14 日 WPC 的老成员高通也发表了两款新产品,也是利用了无线技术,不过不是用来充电,而是提高 Wi-Fi 的传送效能。

随着越来越多装置上线,Wi-Fi 网络变得非常拥挤,物联网时代的到来更会加重负荷,但下世代 Wi-Fi 技术或许会扭转这种情况。

13 日,高通推出了支援 802.11ax 的两款产品,可以覆盖更多用户,并减少堵塞。高通声称,自己是第一家提供 802.11ax 端到端商业解决方案的公司。

▲ Wi-Fi 802.11ax。

这款芯片,一个是针对企业接入点使用,另一个是用于消费产品。

IPQ8074 芯片设计用于商业和企业接入。它是一颗高度集成的 SoC,具 MU-MIMO 12 流解决方案:8×8 5 GHz 加 4×4 2.4 GHz。

它支援 80 MHz 通道宽度,并配有执行在 2Ghz 的 Cortex-A53 四核处理器和双核网络处理器。14nm SoC 还可以支援多达 4 个千兆 MAC,以及具有两个 10G 界面的 NBASE-T。

IPQ8074 能使网络容量提升达 4 倍,提供高达 4.8 Gbps 的速度,并在更大覆盖范围内保持快速连线。此外,IPQ8074 还能在具多个重叠 Wi-Fi 接入点的密集区域减少有害干扰。

QCA6290 芯片组是消费类装置,采用 28nm 制程,并支援 2×2 802.11ax 连线,并列双频作业。这款芯片组采用省电型态,支援 802.11ax 省电技术,以及一些高通自有的电池节电技术。

因此,高通建议此装置适合直接集成到计算系统中,而不是在 USB WLAN 配接卡中使用。

QCA6290 在拥挤网络中可以提升 4 倍的用户吞吐量,可提供高达 1.8 Gbps 的峰值速度。除了支援 802.11ax 标准节能特徴,还可透过高通 Technologies 的特定最佳化,降低功耗多达三分之二。

高通预计,基于 IPQ8074 SoC 的路由器将在今年年底上市,带有 QCA6290 芯片组的装置将在 2018 年推出。

802.11ax 是下世代无线标准,可视为 802.11ac 的加强版。两者都在 5GHz 频段下工作,不同的是 802.11ax 使用 MU-MIMO 技术,将讯号在时域、频域、空域等多维度上分成 4 个不同的“讯号通道”,每个“讯号通道”都能单独与一台装置进行传讯,效率会成倍提高。

此外,802.11ax 还有效改善行动装置的电源利用率。不仅是理论值,使用者在人口稠密的场所、室内与户外等存在干扰源的实际环境中,也可以达到提升吞吐量。

更重要的是,802.11ax 还有一个重要的变化──引入 OFDMA(Orthogonal Frequency Division Multiple Access,正交分频多重存取),能在多个副载波上编码资料,也就是在相同空间区域内载入更多资料,这是下世代高速无线传讯网络的核心技术。

物联网的时代不会一下子到来,但是随着新技术的推出,网络的速度会越来越快,万物互联的愿景也在一点点靠近我们。

  • Qualcomm Announces First End-to-End 802.11ax Wi-Fi Portfolio

(本文由 36Kr 授权转载,首图来源:高通)

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