根据《路透社》报导，日本科技大厂东芝（TOSHIBA）6 月 1 日表示，已经完成旗下半导体业务出售给美国私募基金公司贝恩资本（Bain Capital）领军的“美日韩联盟”计划，总交易与当初标价相同，为 180 亿美元。
东芝与“美日韩联盟”达成出售旗下半导体业务协议之后，原定于 2018 年 3 月底之前完成交易，但因中国反垄断审查耗费时间，一度让交易面临破局，甚至有消息传出，东芝可能取消交易，转让半导体业务上市。最终中国仍在 5 月 17 日点头同意放行，外界也解读为面对中美贸易战争，中国对美方释出的首个善意回应。
目前东芝是全球第二大 NAND Flash 闪存生产商，两年前旗下西屋电气核能部门，因为超支数十亿美元令集团陷入经营危机。东芝为了填补财务漏洞，将最赚钱的半导体业务部门出售。最后结果由贝恩资本领军的“美日韩联盟”在 2017 年正式赢得这场旷日费时、极具争议的半导体业务争夺战。
贝恩资本与“美日韩联盟”成员，包括韩国内存制造商 SK 海力士、科技大厂苹果、个人电脑大厂戴尔、存储解决方案厂商希捷科技和金士顿科技等。就在东芝完成半导体业务出售计划后，随即发表声明，这次交易中，东芝回购该部门 40% 股份，使东芝依旧握有半导体业务的主控权。
（首图来源：Flickr/Wiennat Mongkulmann CC BY 2.0）
