中韩内存业纷扩产、2019 年半导体原料大缺货？ 中韩半导体厂商大扩产，相关产能 2018、2019 年开出。业者增产，半导体原料需求大增，供给却未相对成长，外界忧虑 2019 年半导体原料可能会爆发缺货危机。韩媒 BusinessKorea 28 日报导，业界人士表示…
紫光承认开发首款国产 DDR4 内存 计划 2018 年问世 最近，一张印有紫光国芯（UniIC）LOGO 的内存条出现在了网络上，有人称这就是紫光自主研发的 DDR4 内存。一开始大家还不太相信图片的真实性，因为贴纸上出现了 PC3-12800U 的字样，对应的其实是 DDR3…
三星誓夺苹果单！拟研发全新封装制程、超越台积电 台积电去(2016)年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果(Apple Inc.)的应用处理器订单整碗捧走，三星电子(Samsung Electronics)决心雪耻，传出要在 2018 年研发全新的封装制程，抢回苹果…
日月光大征才 明年资本支出估 150 亿 日月光与硅品封测厂并案，已获得所有国家核准，为力争 2018 年半导体庞大商机，日月光集团日前在南高雄进行的大型征才活动，计有约 500 人前来应征，最后超过 150 位录取。日月光公司表示，集团这几年…
8 吋晶圆代工续涨 世界先进 明年乐透 由于环球晶、合晶等硅晶圆厂已调涨 2018 年第 1 季 8 吋半导体硅晶圆价格，加上 8 吋晶圆代工短期难再大幅扩产，在 LCD/LED 驱动 IC、微控制器（MCU）、电源管理 IC（PMIC）、指纹辨识 IC 等投片需求持续增加…
旺宏明年资本支出 38.9 亿 年增逾 6 成 内存制造厂旺宏董事会决议通过明年资本支出预算，金额达新台币 38.9 亿元，将较今年增加超过 6 成水准。旺宏指出，今年资本支出预算 24 亿元，前 3 季实际支出约 14 亿元。明年 38.9 亿元的资本支出预算…
3 大要求皆具，联发科明年吃苹果不是梦 苹果、高通在专利诉讼上持续过招，已经多次传出苹果为了稳定芯片原料来源，预计在 2018 年苹果 iPhone 极有可能使用联发科的调制解调器芯片，这对正宣示要抢回智慧机芯片市占的联发科来说，无疑是一剂强…
硅格入主台星科，黄兴阳：综效明年更显著 封测厂硅格昨日受邀举行法说会，董事长黄兴阳表示，入主台星科后已显现合并综效，明年对营运的成长贡献将更显著，但短期内暂不考虑完全收购台星科。针对中国市场方面，则考虑与中国业者合作布局…
抢攻苹果“大本营”！OPPO 传进军日本、开卖 SIM-Free 日本堪称为苹果(Apple)的“大本营”，iPhone 于日本智能手机市场上几乎找不到对手、横扫过半以上市占率。不过近年来在全球智能手机市场上大放异彩的中国智能手机厂纷纷瞄准日本市场，继华为之后…
