面对当前半导体景气不佳的情况下，国际半导体产业协会（semi）台湾区总裁曹世纶指出，即使 2018 年中美贸易战对全球经济政策与市场发展布局带来一些不确定性因素，但 2019 年半导体产业进入一个商业循环（business cycle）当中相对稳定的一个阶段，2019 年半导体产业产值与市场仍预期会有健康的正向成长趋势。
曹世纶在 2018 年年终记者会上表示，就全球半导体市场的发展来说来说，未来 3-5 年的半导体产业虽有巨大的芯片需求及市场机会。不过，同时技术上的挑战也伴随而生，以“不同技术、不同功能、不同材料之间的异质整合”来创新以及创造高价值的终端应用产品，成为后摩尔定律时代的主流技术新方向。
另外，随着异质整合成为技术的趋势，以及人工智能、5G 将更多跨领域的高科技领域串连在一块的趋势逐渐明朗化，对于能够跨界整合及拥有多元技术背景的半导体产业人才需求将会更加提升。
而针对曹世纶对市场发展的看法，SEMI 产业分析总监曾瑞榆则表示，相对于 2018 年全球半导体销售仍有稳健成长，2019 年相较存在较多市场的不确定因素。而不确定因素中，全球政治因素，包含贸易紧张和技术政策等对经济带来的风险将逐渐扩大对半导体产业的威胁。此外，智能手机的需求疲软是近期半导体产业所面临的主要问题，iPhone 订单从 2018 年第季以来明显放缓，预期 2019 第 1 季还会进一步下调。
另外，从 2017 年开始，5 年间最主要驱动半导体应用的关键应用为 AI、IoT 以及 5G 等技术环节，而且整体来说逐渐往消费性应用市场靠拢。因此，未来 3 到 5 年这些应用领域也将会直接影响到半导体需求的成长态势。所以，随着半导体技术的创新与进步，长期来看产业发展前景是正面可期的。
在谈完全球半导体产业在 2019 年的情况预测之后，曾瑞榆也对个别半导体市场的发展提出看法。其中，在晶圆厂投资与设备市场上，曾瑞榆认为，由于 2017 年到 2018 年间，内存需求进入“超级循环”的高峰，不管是 DRAM、3D NAND，无论是新厂还是技术转进，都带动了 2 年间的一个显著成长，也让全球前段晶圆厂设备投资金额持稳。但市场预测，2019 年可能这波超级循环即将告终，短期内内存需求疲软、支出预期于 2019 年会放缓。
至于，由强劲的 7 奈米制程技术所带动，半导体制造资本支出在 2019 年呈现维持稳定的态势。然而，到了 2019 年，内存资本支出将下降，但逻辑和晶圆代工预期将会弥补一些投资市场的损失。而从区域来观察，近 5 年来的晶圆厂设备投资，韩国从 2017 到 2019 年这段期间的投资最多，但 2019 年由于主要支撑韩国半导体产业的内存需求不如预期，而台湾由于龙头厂商持续投资先进制程，预期 2019 年成长幅度会最大，达到 20 个百分点，以晶圆代工及逻辑 IC 的投资为主，投资前景相当看好。另外，中国效应将在 2020 年对整体半导体市场起显著影响。
至于，在半导体材料市场方面，晶圆价格强势的状态将在 2019 年持续，尽管供需吃紧的情形将获得一些舒缓。而在 Fab 材料支出上，2018 年成长达到 14%，2019 年则将成长 5%。另外，封装材料方面则将面临着价格压力和替代技术等逆风的挑战。
（首图来源：shutterstock）
