随着硬件业务的不断成熟，小米在智能手机市场上开始站稳脚跟，但要想获得后续不断的发展，对于芯片的自控能力将是它不得不迈过的门槛，毕竟小米曾不只一次吃过芯片的亏。而且从全球来看，智能手机界的老大苹果和曾经的老大三星，都具备自己的芯片设计和制造能力。
雷锋网 6 月 15 日消息，IHS Technology 中国研究总监王阳称，小米自己的“芯”最快年底就好了，以后红米都将有自己的红“芯”（编按：芯片在中国称之为“芯”片）。
之前就曾有消息称，小米马上将会推出自己的处理器，但短期内主要是针对低阶型号的手机，并且仍是与联芯合作，这也正对应了王阳所说的，先在红米上使用。
尽管如此，我们还是可以期待，行动芯片大老高通中国掌门人王翔的加入，会使小米的“芯”战略开展的更加顺利。
对于一个以国际化为目标，以国际市场为追求的公司，拥有自己的芯片设计能力才是关键和终极目标。在这方面，王翔的加盟将会让小米如虎添翼。但在芯片自控这条路上，小米和王翔具体会怎么走，还是要看接下来他们的动作，例如是否会像苹果那样组建自己的芯片设计队伍或者透过购并进入芯片市场。
在这里，可能有人会疑问，在芯片方面，小米不是早就与联芯合作，已经用在了红米 2A 上了吗？的确，小米早已与联芯合作，但这个合作仅仅是小米购买了联芯某款芯片的技术授权，与自主设计是两个完全不同的概念。无论从技术产品，还是市场行销的角度，与联芯的所谓合作远远称不上小米具备自主芯片能力。
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