日前才传出晶圆代工龙头台积电可能在日本与科技大厂 SONY 共同建立晶圆厂，以确保芯片供应不会产生问题后，《日本经济新闻》最新报导指出，台积电正考虑向日本-提出独资兴建经营晶圆厂的计划。若付诸实行，将是台积电于日本建立的首座晶圆厂。
报导引用 4 位知情人士说法，因台积电是 SONY 和其他日本芯片商主要的代工伙伴，台积电正评估将在九州熊本县建立晶圆厂的可能性。选择熊本县在于靠近 SONY 工厂，配合 SONY 发展，包括图像感测器、汽车微控制器、其他芯片供应都能满足。
知情人士之一的说法，目前台积电在日本建立晶圆厂的计划尚未向日本-提出，也还没到最后确定的阶段，因日本当地业务占台积电 2020 年总营收 4.7%，一旦确认日本设厂，将打破长久以来大多数产线设在台湾的原则，除了中国及美国建厂计划。台积电美厂计划是美国积极恢复半导体制造能量的背景下，台积电因应美国-要求，决定斥资 120 亿美元在亚利桑那州设立晶圆厂。据统计数据显示，北美客户订单占台积电 2020 年总营收 62%。
台积电之所以计划在日本独资经营晶圆厂，在于不想与客户产生利益冲突，持续扮演“大家的晶圆代工厂”角色。因相关制程设备能各制程通用，可能在日本建立的 12 吋晶圆厂将具广泛制程技术，例如 28 奈米与 16 奈米等设备相同的制程技术等。台积电先前宣布将投资 186 亿日圆在日本建立研发中心，与领先供应商共同开发半导体材料和工具，也获得日本-投资。
报导进一步指出，目前台积电掌握全球过半晶圆代工市场，包括苹果、高通、辉达、博通、亚马逊和 Google 等先进芯片开发商都是客户。台积电也是 SONY、NXP、瑞萨电子和英飞凌等供应商的重要汽车芯片商合作伙伴。近期全球严重车用芯片短缺，包括美国、日本和德国三大汽车制造国都不约而同向台积电及同业施压，要求优先生产车用芯片。三国-也都事后强调，未来将增加国内芯片产能。台积电 4 月宣布 2023 年前投入 1,000 亿美元，以满足全球芯片需求的结构性与基础性成长。
（首图来源：台积电）
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