近期中国华为在全球 5G 市场布局遭受重重障碍，不过有关新产品推出，华为似乎没有慢下脚步。继 2018 年在 MWC 发表旗下首款 5G 基频芯片──巴龙 5G01 之后，24日，又在北京正式发表号称全球最强的 5G 基频芯片──巴龙 5000，期望借由巴龙 5000，未来 5G 竞争能持续占优势。
根据华为表示，巴龙 5000 5G 基频芯片最快下载速率可达 3.2Gbps，而且是世界首款单核心多模的 5G 基频芯片，由 7 奈米制程所打造，不仅可支持 5G SA 独立及 NSA 非独立网络，还能向下支援 4G、3G、2G 网络。相较行动处理器龙头高通所推出的骁龙 X50 基频芯片只单纯支援 5G 网络，而且还是由 10 奈米制程所打造的。就当前的数据观察，巴龙 5000 5G 基频芯片的确比高通 X50 要强大许多。
事实上，目前全球通讯芯片厂商的 5G 基频芯片可说是已经齐聚一堂。其中，包括了高通的骁龙 X50 5G 基频芯片、华为巴龙 5G01 基频芯片、联发科曦力 M70 基频芯片、三星猎户座 5100 基频芯片、Intel XMM 8160 基频芯片，甚至连中国紫光集团旗下的紫光展锐都预计在 2019 年底前推出自家的 5G 基频芯片。
而在这些基频芯片中，高通的 X50 基频芯片是最早发表的，早在 2016 年 10 月份就问世。之后，紧接着是在 2017 年的 11 月，intel 发表了 XMM 8160 5G 基频芯片，之后才是华为的巴龙 5G01，2018 年 2 月发表。
而国内 IC 设计大厂的联发科，旗下的曦力 M70 5G 基频芯片则是在 2018 年 6 月份的 Computex Taipei 上发表，最后才是三星的猎户座 5100 5G 基频芯片，是在 2018 年 8 月份发表。不过，虽然高通的 X50 5G 基频芯片几乎在 2 年多前就已经问世，但是实际的应用却没有这么早推出，也是直到 2018 年才开始出样接受应用测试。而现在已经曝光，准备推出 5G 手机的小米、OPPO 等，都采用了 X50 5G 基频芯片。
虽然，华为强调巴龙 5000 是首款单核心多模的基频芯片，不过根据之前的资料，三星在 2018 年 8 月推出猎户座 5100 基频芯片时，就已经强调除支援 sub-6GHz 以及 28GHZ mmWave 频段外，同时还得支援 2G GSM/CDMA、3G WCDMA、 TD-SCDMA、HSPA 以及 4G LTE 模式了，而且，华为巴龙 5000 还没提到支援毫米波的问题。因此，华为强调巴龙 5000 是全球首款单核心多模的 5G 基频芯片，这部分则还有待商榷。
华为这次除了发表巴龙 5000 5G 基频芯片之外，还针对 5G 基地台的部分发表了天罡芯片。此外，还在 5G 商用终端设备上发表了第一款称为“华为 5G CPE Pro”。该装置除了借由连结 5G 网络，可提供速率可达 3.2Gbps 的下载速率之外，还支援无线网络 Wi-Fi 6 的标准。因此，市场预期“华为 5G CPE Pro”将可能如一般的无线基地台一般，提供连线上网的服务，只是这部分华为并没有明确说明。
（首图来源：华为）
延伸阅读：
- 华为发表首款 5G 基地台芯片，主打运算能力提升 2.5 倍
