竞争对手英特尔动作频频、三星技术逐步进逼，大客户高通又琵琶别抱，加上中国政府支持本地企业；三坏球加上满垒，如何不失分？正严格考验全球半导体业最资深的老帅张忠谋。
去年台积电缴出史上最漂亮成绩单，税后净利 2638.99 亿元，EPS（每股税后纯益）高达 10.18 元；不过，今年第 2 季起，台积电开始面临乱流，从对手、客户到中国，外在局势对这家全球半导体巨擘不利，董事长张忠谋面对这场“老帅的最后一仗”，如何力守不失分，固守台积电的晶圆代工大业，恐怕是一场高难度、但又精采绝伦的好戏。
台积电第一要面对的，是竞争对手的挑战。过去，台积电的对手是格罗方德（GLOBAL FOUNDRIES）、中芯或联电，但这些企业已难形成威胁；如今真正的敌人是英特尔及三星，这两只有如“八百磅大猩猩”的大厂，近来动作愈来愈大，让一向沉稳的张忠谋，也难免坐立不安。
挑战一：竞争对手进逼 英特尔挖墙脚 三星拼制程
首先是英特尔，先是去年投资紫光集团 15 亿美元并持股两成，不仅与中国最大 IC 设计集团展讯与锐迪科结盟，未来更将引进其产品转投单到英特尔；今年 6 月，英特尔宣布斥资 167 亿美元买下阿尔特拉（Altera），这家公司也是台积电先进制程重要客户之一，英特尔猛挖台积电墙脚，让台积电内部如临大敌。
英特尔在半导体业界的实力无庸置疑，过去几年虽然在行动通讯芯片上成绩有限，但去年上任的首席执行官科再奇（Brian Krzanich），如今加紧透过购并与投资参股，补齐行动芯片的弱点，表现的确可圈可点。
此外，三星也拿出过去在内存产业的拼劲，加速推动技术进程，日前宣布正式将 10 奈米 FinFET（鳍式场效晶体管）纳入三星半导体制程技术的开发蓝图中，预定 2016 年底就量产，进度领先台积电，成为全球最早量产 10 奈米制程的晶圆代工业者。
事实上，三星、台积电与英特尔在技术上较劲愈趋白热化。日前英特尔宣布，延后 10 奈米时程约半年、大约 2017 下半年才会量产，也让预定 2017 年第一季量产的台积电，可望在一零奈米的竞逐赛中胜出。
不过，台积电“领先”的声音维持不到一周，三星随即宣布领先台积电至少一季，向台积电叫阵的意味浓厚；当然，这个宣称是否能达成，还需实际成绩来检视。
至于另一个对手中芯的动作也不能小看，近来中芯宣布结合高通（Qualcomm）、比利时微电子研发中心（IMEC）及中国电信大厂华为，共同筹组新技术研发公司，打造中国最先进的研发平台，以缩小与台积电、英特尔、三星电子等国际竞争对手的技术差距。这个合资案的宣示，让中芯有机会跻身一线大厂。
事实上，成立至今 15 年的中芯半导体，技术一直无法突破，如今在中国政府撑腰下，一方面以反垄断牵制高通，让高通允诺加入中芯平台；另一方面又把拥有最先进电信、通讯技术的华为拉进来，华为旗下拥有颇具潜力的海思半导体，若研发平台打造顺利，5 年后，中芯有机会跃到台面与台积电一较长短。
挑战二：大客户结构松动 高通变心 转抱三星、中芯
台积电的第二大挑战来自客户，过去忠诚的客户结构如今似有松动迹象，其中最明显的是第一大客户高通。高通过去一直是台积电最大客户，但近来遭遇联发科不断瓜分市场，加上与台积电有些合作上的不愉快，已开始明显转单给三星及中芯等客户，例如高通的骁龙 820 芯片很可能采用三星 14 奈米制程。大客户高通琵琶别抱，左拥三星、右抱中芯，最让张大帅心痛。
不过，近来高通自己的麻烦事也很多，尽管第二季业绩达到预估值，但公司预估第三季营收较第二季下滑 2 至 19%，大幅低于外资圈预估的平均成长值 4.8%；加上又将裁员 4500 人，占公司员工 15%，还可能将公司分拆。若局势真的如此演变，将是影响半导体产业的一大变数。
首先，据多家外资分析，高通若决定分拆专利授权业务与芯片业务，可能将芯片业务卖给英特尔或三星，如此将翻转半导体行业。
Cowen & Co. 分析师亚克里（Timothy Arcuri）表示，若由英特尔买下高通芯片事业，对英特尔行动装置通讯芯片发展助益很大，并使英特尔获得在中国市场的立足之地。此外，高通若趁机与英特尔加深合作，利用后者晶圆厂代工，可望压低高通芯片生产成本、提升产品价格竞争力，对失去骁龙 820 芯片代工订单的台积电造成痛击，对原来具价格优势的联发科也是大威胁。
除了高通，台积电客户端加速整并，购并后规模愈来愈大，也让台积电失去与客户协商的主导力量。今年三月恩智浦（NXP）以 118 亿美元收购飞思卡尔（Freescale），今年 5 月安华高（Avago）以 370 亿美元收购博通（Broadcom），再创下科技史上最高购并金额。
若加上今年 6 月英特尔以 167 亿美元收购阿尔特拉等案子，今年全球半导体公司购并总额将突破 1,000 亿美元。这些公司过去都是台积电客户，当客户愈并愈大，本身投入研发甚至生产制造的实力大增，未来是否减少在台积电的投单，也是值得观察的重点。
至于第三大挑战则来自中国。中国近来展现以国家力量推动半导体的决心，从 IC 设计、制造代工到封装测试都有“国家队”出现，且以大笔资金赴海外收购，这显示了中国客户的重要性日益增加，更让中国成为未来十年半导体业最重要的市场。
挑战三：中国“国家队” 政府撑腰 市场版图将重整
因此，过去赴中国投资设厂一直不是张忠谋的选项，如今显然政策已经悄悄改变。去年 12 月，工研院召开院士会议时，张忠谋就提到，他已在琢磨登陆扩厂的可能性，原因是台积电来自中国的订单日益增加，不仅占比超过日本，与欧洲市场差不多，预计再过几年，重要性将超过欧洲。
“即使台积电不去中国设厂，韩国三星也会去，三星已在陕西西安设内存工厂。”张忠谋还含蓄表示，“中国政府是棍棒与萝卜齐下，但台积电有中芯目前没有的技术，中芯的制程是 N-3（N 代表最先进制程，N-3 意味落后三代），若台积电去设厂，预计比目前落后两代（N-2）的制程已够用。”
这三大挑战接连来袭，让过去主宰全场的王牌投手张忠谋，有如面对三坏球且满垒有人的局面，若接下来不小心投出一个坏球，对手就可能回本垒得分。7 月中的台积电法说会，张忠谋特别出席坐镇，虽然简报都交给共同首席执行官与首席财务官，但他仍选择关键问题回答，可见大帅谨慎因应变局的态度。
不过，即使面对三坏球，台积电近几年仍有一个大丰收，那就是将苹果纳入客户群中，在全球智能手机市场步入成熟阶段时，苹果粉丝仍对 iPhone 保持高忠诚度，让苹果品牌一枝独秀，虽然 A8 及 A9 芯片都采取给台积电与三星两家公司生产的分散风险策略，但能挤进苹果供应链，对公司发展就是一个好球。未来张忠谋如何在退休前，再帮台积电投出几个好球，也将考验这位全球半导体业最资深的老帅了。
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