硅品与鸿海在 16 日下午举行策略联盟联合说明会，外界认为硅品此举是为因应日月光公开收购其股权而大动作对外宣示已找到“垂直整合”对象。加上近期联发科并了立锜等案例，这掀起半导体封测、IC 设计业者间的“水平整合”，与半导体与晶圆代工、组装等上下游“垂直整合”的讨论。
投资者关心的水平整合和垂直整合或联盟，何者比较好？见仁见智。
1. 国际半导体厂水平整合盛行：
半导体重量级人士指出，如果纵观全球产业，至少在半导体方面、从三十几年前垂直型态的 IDM 一路演化出水平分工的 fabless（无晶圆厂半导体设计商）、foundry（晶圆厂）和 OSAT（委外封装测试业者）。就拿 OSAT 来说，已经从个位数成长到了 50%，而且还在快速成长中。
同时，基于高研发费用、产品经济规模、产能利用率及外在威胁，半导体界近年盛行水平整合，在 2015 年宣布的 NXP 购并 Freescale、Intel 购并了 Altera、Avago 购并 Broadcom 的总金额高达 720 亿美元，超过前 5 年的总合。
半导体业界表示，全球企业进行水平整合是大势所趋，大型购并案皆属水平框架，就连中国进行长期垂直国家战略纵深布局，也是靠着各个层面的水平整合所贯穿起来。
2. 产业水平整合效应直接，上下游垂直整合亦有效益：
就经济效益而言，水平整合最直接，大者恒大最重要的两个因素是研发创新及产品产能的经济规模，而水平整合的效应直接、快、准。
从 OSAT 而言，SiP（系统级封装）的蓝海出现是为了因应短小薄的需求、客户要求的是在封测领域持续研发创新及成本，这是专业分工的典型，和上下游配合是必要条件而不是绝对条件。
该业界人士指出，从产业而言，水平和垂直整合都是选项，孰先孰后取决于研发及产能的同质性及增效作用。水平整合在经济不稳定时效益快而且把握度高，这个道理和产业发展选择水平专业分工的道理是一样的。至于客户选择的最高指标，永远是差异化与成本，也印证了每个专业领域大者恒大的产业趋势。
3. 面对挑战，台湾产业需要水平、垂直整合：
台湾面对的是全球经济的不稳定性与红色供应链在国家大格局的垂直布局，台湾在半导体产业的长线定位及竞争力，取决于各个水平领域领导者的智慧抉择。
整个产业的垂直联络本来就是一个当然选项，芯片设计龙头联发科、晶圆制造龙头台积电、组装龙头鸿海本来就和台湾所有封测材料设备厂务之间有共荣的共识，无庸置疑。
水平整合，在经济不明朗、产业变迁、新兴势力崛起，此时此刻，是一个绝对必要的任务。
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