半导体产业在 2019 年迎来衰退态势，冲击全球半导体设备产值表现，预估将较 2018 年衰退不小的幅度。而做为主要供应链的美国与日本等半导体设备商，在中美贸易战与日韩贸易关系变化的相互角力下，使得在三大设备需求区域（中国、台湾及韩国）中，中国与韩国能否维持稳定的设备交货状况格外令人关注，为市场氛围更添加不稳定因子。有鉴于此，设备厂商除了采取保守态度巩固既有需求，也冀望先进制程发展能持续增加市场的稳定需求。
▲ 主要半导体设备商 2019 上半年营收表现。（Source：厂商公布财报；拓墣产业研究院整理，2019.9）
设备厂商 2019 上半年营收衰退，Logic / Foundry 与中国需求是后续成长关注焦点
从各主要设备商第二季公布的财报分析，受到 2019 年半导体产业状况衰退影响，以晶圆厂扩厂的设备采买为主要营收之半导体设备厂商，2019 上半年营收对比 2018 年同期多数呈现衰退，包括 Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology 等。进一步观察半导体设备的应用市场区分，2019 上半年受到内存市场需求萎缩造成 ASP 下降，制造商不得不暂缓预定的扩产计划，让各设备商的内存相关设备需求减少许多。由于 5G、AI、车用等新兴应用别的驱动，各种新型态芯片的需求不断增加，使得设备商在财报表现上将成长焦点放在 Logic / Foundry 方面。
就设备出货区域来看，近年来台湾、韩国及中国的扩厂动作频频，是半导体设备需求最主要的三大区域；尤以中国地区的晶圆厂在政策与资金挹注下，加速中国对芯片自给率的提升，相关厂商积极进行扩厂，成为设备厂商冀望拉抬营收的重点区域。然而在中美贸易战影响下，设备商也遭受波及，例如三安光电对 Applied Materials 的设备采买及福建晋华的日本设备商皆曾停止供货；此外，日韩贸易战同样也可能影响日本设备厂商在韩国的业务状况，由此看来，身为主要两大半导体设备需求区域的中国与韩国，皆存在影响需求的不确定因素，着实考验相关设备厂商在经营策略与布局规划的能力。
总括来说，2019 下半年全球半导体设备产值的衰退状况恐将持续，而原本冀望 2020 年半导体产业复苏，也可能受到中美贸易战影响而延后全球主要晶圆厂在扩增产能计划的脚步。
先进制程需求支撑具技术独占的设备厂商力抗产业逆风
尽管半导体设备厂商在 2019 年面对产业衰退逆风，但在晶圆先进制程需求的加持下，掌握特殊技术的厂商多能力抗寒风。首先在光刻机：龙头厂 ASML 虽然在 2019 上半年营收表现较 2018 年与同期相比衰退约 5%，但由于其 EUV 光刻机为全球唯一供应商，加上主力客户台积电与三星采用状况良好，推升对下半年营收展望，第三季预估营收能回到较 2018 年同期正成长水准，毛利表现可望持续上升。
在晶圆检验与量测部分，业界领导厂商 KLA Tencor 受惠奈米节点微缩时，在既有的制程道次需增加量测站点以确保化学成膜厚度与蚀刻深浅，因此对晶圆检测需求增加，2019 年第二季营收与同期相比增加 17%，上半年营收表现同期相比也增加 13%，尤其在大客户台积电对 7 奈米与 5 奈米需求前景相当有信心，产能规划超出预期，将挹注 KLA Tencor 2019 下半年营收表现。在化学成膜方面，ASM International 的 ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）化学成膜技术在业界位居领先地位；原子层沉积能够让化学成膜以原子排列方式对齐，得到更均匀且细致的极薄氧化硅膜或氮化硅膜，减少成膜表面缺陷，有助于后续所需的化学膜叠加制程，在先进制程中大量被采用，因此让 ASM International营收表现相当亮眼，2019 上半年营收与同期相比成长 40%，并预估 ALD 需求市场在 7 奈米成长表现超出 16 / 14 奈米 2 倍。
最后在芯片测试部分，ADVANTEST 与 Teradyne 受惠高价值的客制化芯片测试与先进制程晶圆系统级测试需求，毛利表现超过 50%，在主要设备厂商中毛利表现最佳。由此看来，在半导体景气衰退氛围中，先进制程在设备技术上的依赖度，将持续助益相关具有技术独占性高的厂商，后续发展值得观察。
（首图来源：shutterstock）
