北京先前力推“中国制造 2025”，目标 2020 年中国半导体 40% 改成自制，2025 年自制比率提高至 70%。但是中美交恶后，业界专家警告，此一梦想不可能成真。
日经新闻报导，川普频出招，打击中国科技业。英特尔（Intel）年初结束与紫光展锐（Unisoc Communications）的合资企业，上周末 AMD 的两家中国合资公司，遭列美国科技出口黑名单。一家依赖美国 IC 设计技术的中国人工智能（AI）芯片大厂高层说，中国确实有替代品，但是科技差距太大了。要是该公司无法取得美国软件、或者无法取得更新，芯片发展将走上死路。
然而就算业者突破困境、成功开发出芯片，许多中国厂也不愿使用。中国浪潮集团（Inspur）是全球第三大服务器制造商，该公司资深行销主管透露：“老实说，中国芯片的效能还是比不上英特尔。”中国银行业软件开发商也说：“就算华为芯片的功能和高通一样好，还是觉得高通比较保险，因为高通有数十年的芯片生产经验。”
中国自制芯片不只有技术落后疑虑，价格也往往较为昂贵。AI 芯片商高层说，由于业者生产规模有限，有时候成本高出 50% 之多。价格高、技术逊，外界不愿使用国产芯片，让芯片商更难改善技术。该名高层表示，小型企业很难吸收成本差异，使用是提升技术的关键，有人用了才会知道芯片表现好坏。
路透社先前报导，中国 IC 设计商紫光展锐（Unisoc）的前工程师透露，公司鼓励使用关系企业紫光国芯（Guoxin）的内存，但是他们从未从紫光国芯取得任何能用的产品，紫光国芯技术不够先进。
中国芯片业的另一挑战是芯片制程，中国光大证券（Everbright Securities）5 月报告称，芯片制程需要仪器。美商应用材料、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）、泰瑞达（Teradyne）在许多利基市场的市占率极高。中国没有只使用本土制设备的晶圆产线，很难不用美国设备生产芯片。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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