在拆解了 Nexus 6P、iPhone 6s Plus 等热门旗舰后，知名拆解狂魔组织 iFixit 终于把魔爪伸向了 Xperia Z5。借此机会，我们也好一睹 IP68 级防水旗舰的内部长怎么样。
Sony Xperia Z5 做为一款高阶 Android 旗舰，自 9 月发表以来，关注度不算低。其设计和配备都处于 Android 阵营的第一纵队：
- 5.2 吋 1080p 屏幕。
- 前置 500 万像素镜头。
- 3GB RAM+32GB ROM，支援储存卡扩充。
- 骁龙 Snapdragon 810 处理器。
- 侧面 XPERIA 蚀刻。
- IP68 级防水防尘。
- LDAC 高音质蓝牙。
- 2900mAh 电池。
- 分单卡、双卡版本。
iFixit 这次拆解的 Z5 为双卡版，型号为 E6683。好了，话不多说，看拆解。
▲ 先拿掉双卡卡托。（Source: iFixit）
▲ 后盖是用胶黏上的，加热后可用吸盘取下。
▲ 后盖上的黑色部分为 NFC 模组。
▲ 取下电池。请注意这颗 2,900 mAh 的电池被严密的胶带绑住了。下部也有防水处理。这些在以往的非防水手机上是很难见到的。
▲ 继续拆，用以固定主板的螺丝并不少。上图红圈圈住的部分即为 Sony Z5 的侧面电源键，同时也为指纹辨识模组。
▲ 这部分整合了震动马达和扬声器。
▲ 后置 2300 万像素摄录镜头。
▲ 500 万像素的前置摄录镜头。
▲ 有金属遮蔽罩主板部分。iFixit 并没有拆除金属遮蔽罩，所以骁龙 810 与 RAM 等如何分布，暂不得而知。
▲ 3.5 mm 耳机埠，请注意上图用来镇住骁龙 810 的双热管和硅脂。
▲ USB 埠
▲ Z5 零件全家福。iFixit 也并没有给出具体的可维修指数。（Source: iFixit）
从 Sony Xperia Z5 的拆解来看，做为一款 IP68 级防水的手机，Z5 的设计并没有另一些防水手机臃肿，但内部的各个细节颇为用心，比如电池上的胶带、固定主板的螺丝以及散热的双热管和硅脂等。
- Sony Xperia Z5 Teardown – iFixit
（本文由 爱范儿 授权转载；首图来源：iFixit）
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