Snapdragon8150原型机性能测试，Geekbench轻松过万
2024-11-25
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随着华为 Kirin 980的强势来袭，高通在现在面临着压力，需要在下一代旗舰处理器上获得突破，重回巅峰。
根据多方消息，高通 Snapdragon 845 的下一代处理器将会被命名为 Snapdragon 8150(亦有传是 1000)。根据已知的消息，Snapdragon 8150 将会是由台积电代工的 7nm FinFET 工艺制造，考虑到明年5G机型的到来，相信会有不少厂家会选择与X50 5G基带配对。
在之前，Snapdragon 8150 就已经通过 Bluetooth SIG（蓝牙技术联盟）的认证，代号为 SM8150。并且将会第一次内置独立NPU（神经网络单元）的旗舰处理器，以达到进一步增强 AI 算力的效果。
而在今天，Roland Quandt 在社交网络中曝光了更加具体的参数，首先是在核心设计上采用和 Kirin 980 类似的三簇 CPU 核心集群设计，变成两个超大核心、两个大核心和两个小核心的核心架构组合。
在此之前，Snapdragon 8150 原型机在 Geekbench 的单核测试中得到了 3697分，在多核基准测试中达到了 10469分。上一代 Snapdragon 845 跑分约为单核心 2400分、8900分，性能提升了不少。
根据 Roland Quandt 的透露，Snapdragon 8150 可能会在十二月初举行的年度峰会上，于夏威夷进行发布。
2018-10-31 13:52:00
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