根据 TrendForce 内存储存研究（DRAMeXchange）最新报告指出，随着 64 / 72 层 3D NAND 生产良率渐趋成熟及供给持续增加，第三季 NAND Flash 供给稳定成长，但需求面受中美贸易战影响，加上英特尔 CPU 缺货、苹果新机销售不如预期等因素，导致旺季不旺，自年初以来的供给过剩仍难以消弭，NAND Flash 各类产品合约价仍走跌，第三季平均价格跌幅达 10-15%。
展望第四季，DRAMeXchange 分析师叶茂盛指出，由于欧美节庆备货已大致完成、模组厂及各 OEM 节制库存，以及中美贸易战持续进行，导致需求持续走弱，预计第四季仍维持供过于求态势，各类产品合约价跌幅加剧。而为了维持毛利及减少库存，预期 Enterprise SSD 及 Wafer 市场的价格竞争将更为激烈。
三星电子（Samsung）
尽管整体需求不如预期，借由在旗舰智能手机市场独占鳌头，以及服务器、PC SSD 出货仍持续成长的帮助下，三星第三季的位元出货量仍呈现逾 20% 的季成长。但由于价格持续走弱，平均单价有近 15% 的下跌，第三季营收为 60.5 亿美元，较上季成长 2.1%。从制程及产能分析，三星已在消费级 SSD 产品中采用第五代制程，并将逐步导入到 PC SSD、行动装置 UFS 中，但由于供过于求状况显著，三星将放缓转进第五代制程的进度，2019 年位元产出仍以 64 / 72 层制程为主。
SK 海力士（SK Hynix）
在智能手机出货量以及 SSD 销售成长带动下，SK 海力士位元出货量于第三季仍能维持 19% 的季成长，然而需求不如预期，无法扭转供过于求局面，致使平均销售单价下跌 10%，整体营收来到 18.3 亿美元，较上季成长 6.0%。就产品组合而言，SK 海力士销售重心为行动装置市场，随着苹果新机上市以及中国厂商陆续推出全屏幕概念手机，并搭载较高规格产品，128GB 以上容量出货表现亮眼，带动位元出货稳健成长。而在 72 层 NAND Flash 产品的帮助之下，本季 SSD 出货占比亦超过 20%。
东芝内存（Toshiba）
同样受惠于苹果新机与中国智能手机厂商持续提升容量，东芝内存在第三季仍保持逾 20% 的季度位元出货成长，但在终端产品售价持续走跌影响之下，平均销售单价亦有近 15% 的跌幅，使得整体营收最终为 32.0 亿美元，较上季成长 1.9%。从制程及产能方面观察，目前 64 层 3D NAND 产出占比已逾 70%，3D NAND 投片占比也正式突破 50%，2019 年扩产重点将放在 Fab 6 的新增产能，但考量市场供过于求与制程成熟度，将先以 64 层为主要投产制程。
威腾电子（Western Digital）
威腾在第三季除继续维持在零售与通路市场业务的优势以外，高容量 UFS 产品开始正式出货，并透过优惠价格在 SSD 市场取得不错表现，季度位元出货量成长 28%，但受各类产品价格走跌影响，平均销售单价下滑 16%，整体营收来到 25.34 亿美元，较上季成长 7.0%。从产能规划来看，为因应 NAND Flash 在 2018 年全年呈现供过于求，威腾预计将节制产能及资本支出，因此上半年的扩产以及转产 96 层 3D NAND 的进度将略为放缓。
美光（Micron）
受惠于智能手机旺季的挹注以及 SSD 销售成长，美光第三季位元出货成长逾 25%，但美光在通路市场仍握有重要影响力，在通路市场价格跌势偏深的状况下，本季的平均销售单价下滑近 15%，整体营收达 22.3 亿美元，较上季成长 14.7%。就产品组合而言，美光致力于减少通路市场出货占比，发展重心放在新的 NVMe 及 QLC 架构 SSD 产品，以因应高效能及高容量市场需求。而在行动装置市场，美光则持续与中国供应商合作，也在第三季正式量产出货。
英特尔（Intel）
透过长期耕耘服务器 SSD 市场，英特尔第三季位元出货量仍有逾 10% 的成长，而尽管目前 NAND Flash 市场跌势加剧，英特尔平均销售单价仅下跌逾 9%，整体营收维持在 10.8 亿美元，与上一季约略持平。然而获利表现是今年最佳的一季，主因为第三季出货的 SSD 有超过半数搭载 64 层 3D NAND 元件，进一步压低成本。在产能方面，大连厂第二期的产能预计于 2019 年上半年达成满载。此外，英特尔与美光在非挥发内存领域的合作关系告一段落，但英特尔至少到 2020 年仍能自 IMFT 厂获得需要的 3D XPoint 产出，后续除自行开发第三代产品以外，也正在研究自行生产的规划。
（首图来源：shutterstock）
