财政部发布统计专题，今年虽有疫情影响，但上半年台湾电子零组件出口仍年增 20.2%，表现远优于韩国、日本、中国、香港、新加坡等，主要受中国业者备货潮及 5G 通讯及远距商机爆发带动。
财政部近日发布“电子零组件出口概况及国际比较”统计专题，统计显示，随手机等消费性电子产品深入生活，加上近年新兴科技应用蓬勃发展，台湾电子零组件制造业国内生产毛额逐年成长，至 2018 年已攀至 2.23 兆元新高点。
电子零组件制造业附加价值率从 2015 年突破四成以来，连续 3 年都维持 44% 左右，显示产业创新及获利能力强劲；同时也带来大量就业机会，截至今年 8 月底，电子零组件业受雇员工数为 62.9 万人，近 9 年增一成二，占整体制造业人数比重达 22.2% 居冠。
统计指出，数字化浪潮下，电子零组件占总出口比重到今年前 9 月已来到 39.2%，创新高。在国内晶圆代工及封测产业技术领先，并有内存制造优势下，各货品中以积体电路占电子零组件出口比重最高，今年前 9 个月占比达九成，相对印刷电路、二极管、被动元件等因产业赴海外投资，出口趋于式微。
根据财政部出口统计，今年 1~9 月电子零组件出口年增率为 20.3%，不过与国际相比，比较时间点为今年上半年。台湾年增 20.2%、香港 9.8%、美国 8.7%、新加坡 6.5%、中国 4.7%、日本 4.6%。
韩国、马来西亚及德国则呈现衰退，各年减 3.1%、6.4% 及 18.5%，显见台湾成口表现最亮眼，也是唯一成长破二成。
出口市场方面，台湾电子零组件最大出口国为中国，占比达 33.8%，其次为香港，占比 26.6%，合计达 60.4%，与韩国一样（中港出口占比合计 63.6%），对中港市场依赖极深。
专题指出，台湾与韩国在中国电子零组件进口市场近 10 年各维持第一及第二名，且近年台湾市占率领先差距明显扩大；不过仍须留意，随近年中、韩积极加码投资半导体产业，美、日也蓄势发动，台湾在国际市场面临的竞争压力将逐渐上升。
（作者：吴佳蓉；首图来源：shutterstock）
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