高通（Qualcomm Inc.）“骁龙（Snapdragon）810”的过热问题被市场传得沸沸扬扬，宏达电使用这款处理器的“hTC One M9”在还未上市前就遭人爆料运作时温度飙升至超过 55℃，虽然后来谣言指称软件更新已让机身温度顺利降温 9-10℃，显示 M9 过热也许跟软件有关，但仍不免让采纳骁龙 810 的智能手机大厂人心惶惶。
外国科技网站 STJSGadgets 22 日爆料，高通内部最新测试显示，还未释出的“骁龙 815”在与骁龙 810、801 比较后，发现骁龙 815 的运作温度远低于其他两款处理器，也许未来使用高通最新处理器的智慧机，可以不用再担心机身过热的问题。
根据测试，骁龙 815、810 与 801 分别被放置于 3 台没有行动通讯连线、屏幕分辨率为 1080×1920 且内建 3GB RAM 的 5 吋智能手机当中，在执行绘图显示功能被调到最高的游戏“狂野飙车 8：极速凌云”（Asphalt 8 Airborne）后，发现内建骁龙 815 的装置表面温度最高仅有 38℃，低于骁龙 801 的 42℃、骁龙 810 的44℃。
也就是说，内建骁龙 815 的智能手机应该不会再面临过热危机。机身过热不但会减少电池续航力，也可能让智能手机的寿命缩短。
WCCFtech 22 日报导，骁龙 815 是一款八核心处理器，搭配的是高通 Adreno 450 绘图处理器，预计第一款内建这款处理器的智能手机会在 2015 年第 4 季问世。
采用 20 奈米制程技术的骁龙 810 不但有过热问题，效能还输给三星的 14 奈米处理器“Exynos 7420”，据传已促使高通决定加快脚步，转换至 14、16 奈米制程技术。barron`s.com 3 月 20 日报导，根据 Bernstein Research 分析师 Mark Li 和他的团队出具的最新研究报告，由于台积电 2015 年的 20 奈米业务中，光是高通就占了 40-50% 的需求，因此高通转换制程肯定会导致台积电的 20 奈米营收不如预期。Li 估计，高通应该会在今年底或明年初让三星成为主要的晶圆代工供应商。
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