三星最新一代旗舰型智能手机 Galaxy S7 已提前在 2016 年 2 月下旬的 MWC 展出，除揭露关键零组件规格外，也确定了搭载散热模组（heat pipe），显示出智能手机的相关芯片在高度整合下，对于散热降温的急迫需求。
原先市场预期三星 S7 的散热模组只会使用在高通芯片解决方案的机种上，但三星内部评估后，无论是高通 Snapdragon 820 或是三星自家研发的 Exynos 8890 芯片都全面采用新的热导管模组，高过原先市场的预估。台湾厂商当中，目前被三星选重为散热导管的供应厂商有超众、奇鋐与双鸿，而这三家在 2016 年 1 月的营收都有看到显著成长，足以佐证三星的 S7 已经开始拉货，并且将在后续的 2、3 月放量。
▲ 经俄国 Hi-tech@mail.ru 拆解，证明 Galaxy S7 已采用散热导管。
主芯片制程微缩带动散热需求
自从去年 Qualcomm Snapdragon 810 散热问题频传，三星就已经开始陆续寻求台系散热厂商送样认证；虽然三星不是第一家有此意愿的智能手机厂商，早在去年就已经有其他包含联想等品牌的使用，但三星正式的导入其实相当具有代表性，除了代表市场对散热的需求是有增无减以外，由于该公司已经是多年来的智能手机市占第一的品牌，散热模组在今年的渗透率将会大幅的增加。
目前手机的主芯片微缩制程最先进已经达到 20nm 以下，台积电与三星甚至已达 16nm 与 14nm，预计再微缩的空间已经碰到瓶颈，但是散热的需求仍有待解决。在无法冀望制程微缩解决，又不希望以降频的方式，牺牲芯片效能来达到降温的需求，那成本相对低廉许多的散热模组成为另一种有效的解决方案。
尤其现在主芯片已经具有高度整合的趋势，在一颗芯片当中可能整合进电源的管理系统以及基频芯片，在未来可能再加上内存的堆叠，使得热源高度集中。除此之外，不仅仅是主芯片，智能手机其他相关的零组件也都将持续升级，预估智能手机市场对于散热的需求将会更加迫切。
▲ Sony Xperia Z5 虽先一部采用双散热导管，唯出货量不及三星，市场带动效应较不显著。（Source: Weibo）
S7 出货将大幅带动散热导管渗透率
三星 S7 在 2016 年度上市时间较 2015 年的 S6 提前，由于 2 月就已经正式出货，代表对关键零组件及散热导管供应商的拉货于 1 月就已经开始，规格也已经确立。以整年量来看，S7 以及 S7 Edge 在 2016 年约莫有 4,000 到 4,500 万支，第一季的出货量约为 1,000 万，第二季将可提升至 1,500 万，后续的 Galaxy S7 Note 也将会继续使用散热导管为解决方案，整年度光三星一家厂商的总导用量可望上达 6,000 万支。
除了三星以外，在主芯片方面，八核心制程的渗透率无庸置疑将会持续增加，并在 2017 年可能攀升至三成以上，代表散热模组或导管的导入比率也会持续攀高。在智能手机整体出货的成长趋缓下，散热导管相关的需求还能够显现出高度的成长。
自 2015 年起，就已经有数个品牌的旗舰机种有导入散热模组的应用，包含联想、中兴以及 Sony Z 系列手机都有采用。2016 年度起，市占最大的三星也加入使用的阵营，而其他中国品牌厂包含 OPPO 以及 VIVO 也都在规划当中，预估将进一步推升散热导管的渗透普及率。
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