据博主@数码闲聊站的爆料,得知高通下一代旗舰处理器将会在月底前后发布,且首批新机型已经入网备案了,将会在农历新年前陆续发布。
结合此前的爆料,得知高通下一代旗舰处理器命名为 Snapdragon 898,处理器为三丛集架构,CPU 采用了 Cortex-X2 超大核,主频进一步提升,最高可突破 3.0GHz。作为明年上半年的旗舰标配,将会带来全新的性能和能耗表现。
值得一提的是,Snapdragon 898 在前期会采用 Samsung 4nm 工艺打造,明年下半年会引入台积电 4nm 工艺。推测明年下半年采用台积电工艺的处理器为 Snapdragon 8系处理器的 Plus 版本,也就是 Snapdragon 898 Plus 处理器。
Snapdragon898 Geekbench5
1200/3900— Ice universe (@UniverseIce) November 5, 2021
性能方面,此前的 GeekBench 5数据显示,Snapdragon 898 单核跑分在1250左右、多核跑分在 4000 左右。预计 Snapdragon 898 的跑分将会突破百万。
按照以往的发布规律,Snapdragon 898 很可能会由小米下一代数字系列旗舰“小米12”进行首发。
作为新一代旗舰处理器,Snapdragon 898 处理器的表现很值得期待,希望不会再有“火龙”的称号了。