晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，开发出基于 ARM 架构的 3D 高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直是芯片制造中的一个关键点，使得在传统的 2D 封装技术已经发展到瓶颈之后，半导体制造商们把目光转向 3D 堆叠技术上。除了看到大量的 3D NAND Flash 闪存的应用，英特尔和 AMD 也都有提出关于 3D 芯片的研究报告。如今，ARM 和格芯也加入这领域。
格芯指出，新开发出基于 ARM 架构的 3D 高密度测试芯片，是采用格芯的 12 奈米 FinFET 制程所制造，采用 3D 的 ARM 网状互连技术，允许资料更直接的传输到其他内核，极大化的降低延迟性。而这样的架构，这可以降低资料中心、边缘运算以及高阶消费者应用程序的延迟，并且提升数据的传输速度。
格芯强调，新开发出基于 ARM 架构的 3D 高密度测试芯片，可以进一步在每平方毫米上达成多达 100 万个 3D 的连结，使其具有高度可扩展性，并有望延展 12 奈米制成的寿命。另外，3D 封装解决方案（F2F）不仅为设计人员提供了异构逻辑和逻辑 / 内存整合的途径，而且可以使用最佳生产节点制造，以达成更低的延迟、更高的带宽，更小芯片尺寸的目标。
格芯表示，因为当前的 12 奈米制程成熟稳定，因此目前在 3D 空间上开发芯片更加容易，而不必担心新一代 7 奈米制程所可能带来的问题。然而，台积电、三星和英特尔能够在比格芯小得多的节点上开发 3D 芯片，而且也已经相关的报告。而何时推出，就只是时间上的问题。届时，格芯是否能以较低廉的价格优势，进一步与其他晶圆生产厂商竞争，就有待后续的观察。
（首图来源：格芯）
