就在美中贸易战越演越烈，美国因此还进一步紧锁对中国华为的出口限制，在全球半导体公司有才用到美国厂商的生产设备与技术时，都将无法供货给华为。一时间中国半导体自主的声浪四起，也使得近期相关的中国半导体公司要进行融资之际，其过程也变得容易。日前，由商汤科技前总裁张文曾所创办的用智能芯片设计公司“壁仞科技”就创下第一轮融资就筹得人民币 11 亿元（约新台币 44.9 亿元）纪录，显示中国市场疯狂导体产业的程度。
根据中国媒体报导，成立仅 9 个月，由商汤科技前总裁张文曾所创立的通用智能芯片设计公司“壁仞科技”，于 16 日宣布完成总额人民币 11 亿元的首轮融资计划，创下近年同业首轮融资金额的新高纪录。 近期，因为在中国喊出芯片 “自主可控” 口号的情况之下，使得半导体领域创业存在一定程度的估值偏高现象，而如果有如同张文曾创立“壁仞科技”这类明星团队为背景的企业，期融资的状况将会比其他企业来的容易。
报导指出，首轮融资由启明创投、IDG 资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业联合餐与投资。“壁仞科技”对于融资结果表示，未来其所募得的相关资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。
“壁仞科技” 所属 “上海壁仞智能科技有限公司”，公司于 2019 年 9 月注册成立，注册资本为人民币 1,266 万元，目前团队小于 50 人。 事实上，“壁仞科技” 因成立时间较短，目前市场估值约在人民币百亿元以下。而对于营业内容，根据公司的公告指出，公司致力于开发原创性的通用智慧运算体系，建立高效的软硬件平台。同时，在并行计算领域提供一体化的解决方案，在 GPU 和 DSA（专用加速器）等领域具备丰富的技术及独特的产业前瞻性，致力于提供芯片产品和通用智慧计算一站式整体解决方案。
报导进一步指出，2018 年至 2019 年期间，壁仞科技的创办人兼董事长张文曾任职于商汤科技并担任总裁。在此期间，张文主导了商汤与上海、成都等城市的大规模合作计划，包括参与在上海的商汤集团中国总部暨全球研发总部计划等。对于对于再次踏上创业之路，张文表示，非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。壁仞科技的创立，恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻，严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。壁仞科技也希望能承担历史使命，成为改变中国芯片行业的实践者。
（首图来源：shutterstock）
