近来受惠于人工智能、IoT 物联网、车用电子、虚拟货币等应用热络的影响，负责芯片生产的晶圆代工产业一直是其中最受瞩目的环节。也因为有高度的需求性，又有其丰厚的利润，使得部分科技厂商开始跃跃欲试。韩国内存大厂 SK 海力士在中国无锡建立晶圆代工生产据点的计划，在日前进入相关带为的审查尾声之后，预定将在近期动工，2019 年下半年正式完工。
根据韩国媒体《etnews》的报导，根据市场调查研究机构 IHS Markets 的预测，到 2021 年之际，中国的无晶圆工厂（fabless）市场发展将达到 686 亿美元的规模，成为全球最大的芯片设计市场。因此，如何获得这些中国厂商的晶圆代工订单青睐，是各家厂商积极争取的目标。而 SK 海力士也是看上此庞大的商机，决定在中国无锡建立 8 吋晶圆代工生产据点，以争取中国客户的订单。
报导指出，SK 海力士在中国无锡的 8 吋晶圆代工厂建置计划将由旗下子公司 SK 海力士系统（SK Hynix Systems Co.）来负责。SK 海力士系统是 2017 年 7 月自 SK 海力士公司中拆分出来，在韩国忠清北道拥有代号 M8 的 8 吋晶圆代工厂。而在建立中国无锡的 8 吋晶圆代工厂计划中，SK 海力士系统将与无锡市的投资公司 – 无锡实业集团成立合资公司，由 SK 海力士系统持股 50.1%，无锡实业集团持股 49.9%，自 2018 年下半年开始工厂的建置计划。
报导进一步指出，在 SK 海力士位于中国无锡的 8 吋晶圆代工厂完成之后，韩国境内忠清北道的 M8 工厂功能将被逐步取代，转而向更高阶的 12 吋代工厂发展，用以生产 CMOS 图像感测器与其他更高附加价值的产品，不过 8 吋晶圆代工厂的相关研发部门将会依旧留在韩国。
过去，SK 海力士位于韩国境内忠清北道的 M8 工厂，一直有在接受客户的代工订单，以 0.11 微米的相对较旧制程为客户代工产品，不过客户仅以韩国国内的厂商为主。但是，M8 工厂相对老旧的制程，加上以韩国国内厂商为主的营业模式无法扩大规模，导致为 SK 海力士带来的获利很低，有进行改善的必要。因此 SK 海力士的管理层人士指出，未来期望透过位于中国无锡的 8 吋晶圆代工厂为中国客户代工的模式，提升其获利状况。
不过，对于 SK 海力士期望以在中国建立 8 吋晶圆代工厂来提升相关获利能力的模式，也有业界人士表示不同意见，因为在相对老旧的技术下，中国本身的晶圆代工厂，例如中芯国际则相对具有优势。因此，最后是否能如同 SK 海力士高层所设想的一样，达到提升获利能力的情况，还有待后续观察。
（首图来源：Flickr/Kimber Jakes CC BY 2.0）
