半导体购并还有高潮？外资力荐高通并赛灵思对抗英特尔 时值岁末，但半导体业购并可能还有压轴，花旗半导体业分析师Christopher Danely 17 日评估所有可能物件后认为，台积电客户赛灵思（Xilinx）目前 …
富爸爸加持！传金士顿将携手清华紫光点序乐观明年业绩 内存控制芯片新兵点序17 日挂牌上柜，盘中涨幅超过4 成，而点序背后的富爸爸就是全球内存模组龙头金士顿，握有点序一成股权，法人圈盛传 …
外媒臆测：三星再次狠甩高通、S7 全用自家芯片？ 外界盛传，三星次世代旗舰机“Galaxy S7”将有两种版本，一款搭载三星自家的Exynos 处理器、另一款采用高通骁龙(Snapdragon)820，比重为1 比1 …
台积电InFO 明年初通吃4 厂有难度？外资提出3 疑点 日前有媒体指称，苹果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及联发科等4 大厂商2016 年第1 季底将正式采用台积电的“整合型扇出 …
劲敌出现！台积电处理器跑分竟然输给他！ 前阵子全球网友为自已iPhone 6s 内的A9 处理器到底是“三星牌”还是“台积电牌”吵翻天，而且普遍认为台积电（TSMC）代工的芯片效能胜过三星 …
硅格发威 英特尔追单 射频及网通芯片测试厂硅格打入英特尔供应链，并获英特尔验证后追加订单，加上主力客户IDT 无线充电芯片打入苹果及三星穿戴式手表供应 …
高通S820 首发新机！小米手机五传将于11 月24 日亮相 备受瞩目的高通新一代处理器Snapdragon 820 (以下称S820）处理器到底实机表现如何？可能不用等太久就可以知道了，因为中国手机厂商小米 …
爱疯6c 规格曝光！传已进入量产、随时可出货 4 吋小屏幕的iPhone 6c 似乎真有其事，相关消息不断传出。最新传言揭露iPhone 6c 规格，称搭载苹果旧款芯片A8，目前已经进入量产，随时可以出货 …
LG 手机积极求生，传G5 明年2 月金装上阵 LG 下一代旗舰机G5（暂称）预料将在明年第一季上市，业界消息 … 下届世界移动通信大会（MWC）将在2016 年2 月22 日举行，LG 可能选在那个时候 …
联想杠华硕 冲中印市场 联想二度精简手机产线，第4季目标以双品牌新机出击，冲刺大陆、印度等市场销售，正面对上华为、华硕，并要求仁宝、嘉联益等供应链上紧发 …
