随着 5G 产品研发、商用部署在 2019 年进入冲刺阶段，美国、韩国、日本、中国等全球各大电信厂商将陆续进行 5G 商转规划，5G 手机的问世将成为 2019 年市场焦点。根据全球市场研究机构 TrendForce 最新报告指出，包含三星、华为、小米、OPPO、vivo、One Plus 在内的 Android 手机品牌阵营都有机会于 2019 年推出 5G 手机产品，然而在 5G 相关基础建设尚未完备的情况下，预估全年 5G 手机生产总量将落在 500 万支上下，渗透率仅 0.4%。
TrendForce 指出，因应高速传输世代的来临，尽管商用通讯的 5G 基地台 2019 年仍不普及，但为抢占市场先机，品牌厂仍积极投入 5G 手机的研发，其中以 Android 阵营的动作将最为积极，视 2019 年为 5G 手机的发展元年。
以 5G 手机规格的发展来看，主要的变革在于应用处理器必须搭配 5G modem 的设计，以及为增强收讯及滤波功能而增加包含 Wi-Fi 模组与 PA 模组等周边零组件的配置，而这些零组件的增加不仅将使得手机的尺寸上加大或增厚，同时零组件成本将急遽上升。以旗舰机的平均物料清单成本（BOM cost）来看，5G 手机的物料清单成本将一举提高 20%-30%。
在手机天线设计上，5G 系统规划毫米波频段，由于高频通讯衰减大，需使用波束成型技术以提高通讯品质。目前最大的挑战在于射频前端的散热问题，因元器件在高频率电路中工作将产生高热量、消耗手机电量，因此，如何透过手机机壳材质选择解决散热，以及在高温环境中维持性能将是射频前端设计重点。
以机壳来说，由于金属背盖对讯号产生较多干扰，因此在背盖的选择上以玻璃或塑胶材质的讨论居多，然而目前 5G 手机的推行将以旗舰机款做为切入点，预计采用塑胶材质背盖的机会相对有限。另一方面，为能达到 5G 对于高速传输的要求，必须减少金属类遮蔽物的干扰情形，因此边框将再进一步限缩，这也考验 3D 玻璃背盖的制程以及生产组装的良率等。
TrendForce 表示，5G 手机的普及仍要待电信运营商加速部署 5G 电信设备，并且完成与相关终端服务配套措施的测试，初步预估 5G 基础建设要到 2022 年才将完备。因此除了基础建设不足外，手机研发成本的提高、功耗过高影响待机时间，以及订价策略等等问题，都还需要整个 5G 生态系的发展成熟与市场验证。TrendForce 估计，2019 年作为 5G 手机正式上市的初始年，生产量约 500 万支。
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