欧美扩大围堵中国华为，整体观察，华为在手机领域积极布建中国本土供应链，但在内存、高阶制程晶圆代工、后段封测仍无法替代；华为 5G 基地台芯片仍受制高阶晶圆制程，未来高效能运算等应用也将受限。
欧美等国扩大对中国华为（Huawei）的围堵与封锁，加拿大3家主要电信通讯企业中，有两家 6 月 3 日宣布与瑞典的爱立信和芬兰的诺基亚合作建设 5G 电信网络，排除中国华为。
外电 5 月底报导，英国正在推动由美国带头组成 10 国联盟合作研发自有 5G 行动通讯技术，以降低对华为的技术依赖。
美国- 5 月中旬公布出口新规定，为防止厂商向华为出售采用美国制造设备或依美国软件与技术设计的芯片，厂商如向华为供货，须先取得美方许可证。这项加强围堵华为的新规定，仍有 120 天的缓冲期。
法人报告指出，对于高效能运算、基地台、军用芯片等制造应用，美国将对中国华为大幅设限，手机相关零组件是否放宽限制，仍有待观察。
从消极面来看，因应受围堵情势，日本经济新闻指出，华为已确保美国半导体制造大厂的尖端产品库存量长达2年份，包括赛灵思（Xilinx）及英特尔（Intel）所制造的芯片。
在积极面部分，华为持续提升供应链本土化的比重，中国法人报告指出，华为的手机、基地台和服务器 3 大产品，以手机芯片的本土化比率最高，在手机内除了储存芯片外，其他包括系统单芯片（SoC）、射频芯片、CMOS影像感测元件（CIS）、指纹辨识芯片和电源管理芯片等，华为都已经建立本土供应链。
例如在手机 SoC 芯片，中国法人指出海思已可自主研发；在低噪功率放大器（LNA）芯片海思也可自主研发，卓胜微电子（300782.SZ）去年上半年已切入华为射频元件供应链；韦尔股份（603501.SH）、格科微电子等已成为华为 CIS 元件供应商。
汇顶科技（603160.SH）则被视为可完全供应华为手机指纹辨识芯片。至于电源管理芯片一部分由海思自主研发，圣邦股份（300661.SZ）与思瑞普微电子是两大核心供应商。此外中国舜宇光学（2382.HK）可供应华为手机镜头模组。
不过在动态随机存取内存（DRAM）和NAND 型闪存（NAND Flash），仍以韩国三星（Samsung）和美国美光（Micron）供货为主，中国合肥长鑫储存和长江储存等还无法取代。此外现场可程式逻辑闸阵列（FPGA）芯片仍由赛灵思和英特尔主导，中国紫光国微（002049.SZ）仍无法替代。
此外华为高阶手机和通讯设备用芯片，几乎都在台湾台积电（2330）投片先进制程晶圆代工，代工低阶应用处理器和电源管理芯片的中芯国际（0981.HK）仍难望其项背；后段封测由日月光投控旗下硅品或日月光在台湾封测，中国的通富微电（002156.SZ）以及江苏长电科技（600584.SH）封测量仍无法取代。
本土法人指出，华为 5G 基地台的核心基频芯片采用7奈米制程，除了设计修改可能受新禁令影响，目前中芯国际 2021 年可商业化的制程只到 12 奈米制程，无法因应华为明年 5G 基地台出货。（记者：锺荣峰）
