针对 2019 年第二季全球封测产业营收情形依旧走跌，主要归因于持续受到手机终端销量下滑影响，使内存价格一蹶不振，且中美贸易战阴霾长期笼罩市场之际，各国货币兑换美元之汇率振荡极大等情形，将使各家厂商于营收转换上造成部分损失。在这些外部因素刺激下，已导致部分半导体封测厂商于 2019 年第二季营收表现不佳。
2019 年第二季全球封测营收仍呈现下滑，但跌幅已较第一季稍有缩减
根据 2019 年第二季全球前十大封测厂商排名情形得知，由于持续受到中美贸易战、手机销量下滑及内存价格偏低等因素拖累，大多封测厂商第二季营收持续走跌，如同龙头厂商日月光营收达 12.02 亿美元（年减-10.4%），排名第二的 Amkor 营收也只有 8.95 亿美元（年减 -16.0%），而中国封测前三大封测厂商，江苏长电、通富微电及天水华天，整体预估营收也将呈现下滑情形。
另一方面，硅品 2019 年第二季营收与同期相比影响不大；力成则因各内存大厂价格偏弱而减产，连带影响营收表现；至于联测自 2018 年以来，在中国各厂竞争压力下选择关闭获利较低的上海厂，后续却又遭遇中美贸易摩擦，让整体营收一蹶不振，迫使公司于经营策略上不得不考虑裁员、出售等动作加以止血。
整体而言，半导体封测厂商 2019 年第二季营收仍处于相对低点，除了台湾京元电与颀邦营收展现上扬态势外，大多封测厂相比于 2018 年同期呈现小幅衰退，但跌幅已较第一季营收稍有缩减之势；目前预估 2019 年第三季营收，有望与 2018 年同期持平或小幅走跌。
▲ 2019 年第二季全球前十大封测厂商排名。（Source：公开资料；拓墣产业研究院整理，2019/08）
注：为日月光投控封装与测试占比营收，并扣除硅品营收后之数值。
短期内 HPC 芯片封装需求增温，将引领封测厂商新一波营收来源
由于长期受到中美贸易摩擦影响，已严重影响全球半导体封测产值，若冲突持续加剧可能拖累 5G 发展进程，不利于全球科技发展，因此日月光投控于股东会上建议，全球封测厂商应以全球布局的战略角度、弹性调整产能及产品组合模式分散经营风险，并专注于多元化终端产品发展趋势（如 5G 通讯、AI 应用、车用领域等），借此多方投资、保守以对。
在这样的发展建议下，近期似乎已观察到 AI 物联网技术应用的成长幅度明显，短期内可做为封测厂商营收来源，这将驱使 HPC（High Performance Computer）芯片封装需求逐渐增温。虽然先前由于比特币价格暴跌的惨况，使得挖扩机需求在当时出现大幅衰退，连带拖累 HPC 芯片价格及相关封装需求，但随着 AI 大数据分析及 IoT 物联网的趋势带动下，再次驱使 HPC 芯片需求攀升，连带使得 HPC 芯片封测厂商（如日月光、Amkor 与江苏长电等）营收有望跟着水涨船高，短期内势必引领封测厂商新一波营收来源。
（首图来源：shutterstock）
