高通骁龙（Snapdragon）810 处理器频传过热，不只把高通搞得满头包，营运也惨淡到被迫裁员 15%。有消息说该公司加快研发脚步，新一代“骁龙 820”将在下周亮相。
PhoneArena、gforgames 4 日报导，中国方面消息称，有媒体获得邀请，8 月 11 日将前往美国洛杉矶参加骁龙 820 发表会。高通 3 月宣布了骁龙 820 的研发计划，但当时并未透露太多细节，仅说改用客制化的 64 位元 Kyro 核心，采用 FinFET 制程生产，若新传闻为真，高通应会在发布会上公布更多技术细节。
尽管高通尚未公骁龙 820 规格，相关传闻已经满天飞，据悉将采两丛集（Dual Cluster）的四核心架构，有两个核心时脉为 1.7GHz、两个核心为 2.2GHz。新处理器内建 Adreno 530 GPU，支援 LPDDR4 RAM、LTE Cat. 10。外传高通已把骁龙 820 样本送交宏达电、Sony 等，方便智能手机厂商测试新机。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：高通）
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