日前，市场有消息指出，将于 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手机所使用的 A10 处理器，因为台积电的整体认证尚未通过，目前仅在短暂试投产阶段，无法将当前产能放大，而且这使得未来是不是由台积电一家独享 A10 所有产能的情况，真正结果要到下个月才底定。对此，消息人士指出，目前台积电的制程已经刚刚通过苹果的认证，因此未来对于台积电独家生产 A10 处理器的情况应该不会改变。
消息人士进一步表示，日前之所以市场会传出台积电在 Apple iPhone 7 所使用的 A10 处理器整体认证尚未通过的部分，原因可能出在台积电将对 A10 处理器采用晶圆级封装（InFO）的技术上。
由于，台积电的晶圆级封装(Wafer Level Package; WLP)技术，原本发展的是 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)架构。但是因良率和材料成本太贵，只有用在少数高阶 GPU 和 FPGA 产品上。后来，台积电改发展以业界 Fan-Out 封装技术为基础的 InFO (Integrated Fan-Out)技术，在成本和良率上则取得了重大进步，可以为 AP 提供一个更薄、更便宜、良好可靠度的晶圆级封装技术方案后，开始获得业界的重视。
据了解，原本预估台积电的 InFO 技术已经开发完成，并通过 Apple 的验证，目前正在龙潭封装厂积极建置产能中。预估第一代 InFO 预计 2016 年第 2 季配合 16 奈米 Apple A10 处理器订单量产，预计 2016 年第 4 季开始可贡献营收。但是，却传出 A10 处理器因为台积电的制程认证尚未通过，目前仅短暂试投产，导致当前产能无法放大，这使得未来是不是由台积电一家独享 A10 所有产能，其真正结果要到下个月才底定。
对于这样的消息，市场知情人士透漏，由于台积电采用 InFO 技术的结果，可以减低芯片厚度超过 20% ，提高芯片效能 20% ，以及提高散热效果 10%。不过，因为台积电 InFO 和三星的类似封装技术完全不同，用同样的 die 做出来的芯片也不相同。因此，除非在手机内预留空间，否则 A10 芯片将无法分给两家不同的封装技术的供应商来生产。
因此，既然台积电用 InFO 封装技术的目的就是将芯片减薄，在机构设计上当然会充分利用减薄后的空间，因此无法容纳三星所生产的不同厚度的芯片。结果也就无法像 A9 处理器一样分给台积电和三星两家供应商来共同生产。就是是说，因为 InFO 技术，Apple A10 处理器让两家供应商的状态，又改回归选择台积电成为独家供应商的结果。
但是，也因为这样的 InFO 制程是台积电新的尝试，使得认证时间较长。而且，要是 Apple 使用台积电 InFO 技术成功，2017 年之后，其他客户如高通、联发科等也势必跟进，使得 InFO 产能需求大增，对于台积电的营收会大有助益。这也使得台积电对重重的认证过程谨慎小心。不过，如今台积电的认证已获得通过，相信对于未来拉开与竞争对手的距离也将会有所帮助。
(首图来源: TSMC官网)
