美国众议院 25 日公布一项法案，目的是提高美国对中国竞争力和支援国内半导体产业，包括 520 亿美元用于补贴半导体制造和研究。
众议院议长 Nancy Pelosi 指出，长达 2,900 页的法案称为《美国竞争法》，加强投资芯片，促进制造和研究能力，推动美国竞争力和领导力。
美国参议院去年通过《美国创新与竞争法》（US Innovation and Competition Act），授权 5 年内投入 1,900 亿美元资助科学研究发展，并提拨 520 亿美元加速美国半导体生产，以抗衡中国日益崛起的科技力量。
不过众议院《美国竞争法》跟参议院《美国创新与竞争法》有些不同，提供 450 亿美元，支援美国供应链维持弹性，并加强关键产品的工业设备和制造技术，但没有包含研究用的 1,900 亿美元。
众议院指出，资金可用于将制造设施迁出受关注的国家，包括对美国构成重大经济或国安威胁的国家。此外，-可利用资金建立库存，确保供应链冲击期间，维持关键物品供应稳定。
众议院法案还包括贸易条款，例如对中国侵害维吾尔族人权进行额外制裁，以及对符合条件的香港人提供难民身份。此外，法案将建立由美国贸易代表署领导的-审查，阻止美国企业在中国和部分国家投资。
美国总统拜登表示，众议院和参议院的提案代表“对工业基础和研发的转型投资，有助于推动美国 20 世纪的全球经济领先地位”。
- U.S. House leaders unveil chips, China competition bill
（首图来源：Flickr/U.S. Secretary of Defense CC BY 2.0）
