目前几项有关新一代 iPhone 的流言，皆指出新 iPhone 将取消普遍的 3.5mm 耳机孔，改用自家的 Lightning 连接耳机，然而除了独规的 iPhone 以外，日前在深圳举办的 IDF（Intel Developer Forum）大会上，Intel 亦提出几项关于 USB Type-C 的策略，证实了 Intel 已计划要逐渐摆脱 3.5mm 等类比（analog）系统，转用 USB Type-C 数位端子（digital）。
百年不变的耳机孔
相较多数现代装置的界面都已经转用数位（例如 HDMI），当代极度普遍的 3.5mm 转接孔自 1960 年代发展以来，却没有什么改变。仍普遍使用在音响设备上的 6.35 mm 端子，更是早从 1878 年就问世。虽然这些类比系统的端子在使用上没有什么缺陷，然而由于电脑并不支援类比音讯，使得所有的数位设备（例如智能手机）都必须另外增设转接器或芯片，压缩了手机渐趋珍贵的内部空间，同时也限制了创新可能。
因此，Intel 希望让 USB Type-C 成为一个统一且四处通用的数位接孔，既能接收、传输资料，充电放电，同时能承担音讯的重责──总之像 USB 2.0 一样变成常识般的存在。
Intel 的工作：面对 Motorola 的前车之鉴
其实，早在 2000 年初，Motorola 就已经尝试过改变市场习惯，推出以 mini-USB 作为统一接孔的手机。不过当时这款手机正如预期般地出现一道障碍：人们只能使用 Motorola 自家的特规耳机，因此后来只能草草收场。
Intel 解决这个问题的方式，根本来说在于对 USB Type-C 的技术信心。相比 mini-USB，USB Type-C 有一项重大差异，在于 USB Type-C 本身能经由 SideBand use pins（SBU1 & SBU2），支援类比音讯到数位音讯的转换，却不会干扰资料同步。因此新一代的耳机可能不再是一个单纯用来听音乐的工具，而是能搭载感应器（例如耳温仪），一边听音乐，一边监测身体状况。而对耳机制造商来说（包括手机厂商自己），它们只要推出能支援 SBU pin 的装置，就可以适应 USB Type-C，在工程上相对简易。
USB Type-C 必须够好才能说服人用
此外在 IDF 上，Intel 也表示将在今年第二季尾声，推出 USB Type-C 在数位音讯方面的新规格。虽然 Intel 并未透露详细细节，但计划升级现有的 USB Audio Device Class 2.0，以适应将来的接头（换句话说，新版将能够相容旧版），同时改善目前的组态管理，让新款的耳机能够像目前的耳机一样易用，减少换机阵痛。
Intel 也计划在新的规范中，增设 MPUs（multi-function processing units），能够更好地独立面对DACs（类比数位转换器）等等原先交由手机主板处理的功能，因此采用 USB Type-C 后，手机厂商就可以腾出更多空间，让手机变得更薄或加装其他感应器。此外，包括BeamForming、AES、AEU 等降噪功能以及 HDCP（High-Bandwidth Digital Content Protection，能避免非法盗用）也会纳入新版的 MPUs。
然而 MPUs 最大的优点，还是在于数字化后，耳机将能够获得软件升级，扩展功能，吸引更多厂商使用这项具有未来性的端子，在高阶产品上创新。至于中低阶制造商或消费者也不必担心支援 USB Type-C 的耳机会售价爆增，因为目前用来支援 USB Type-C 的芯片，成本大约仅 1 美元左右。
其实已经有厂商开始用 USB Type-C 替代 3.5mm
虽然对市场来说，成本上升和换机阵痛是必然的，不过就连创新速率缓慢的客厅，也已经很大程度被数字化的 HDMI 攻占（DVI 则将从明年起退役），撑过近 60 年的耳机孔也该迎来变革。Google 也已预备好变化，早在 Android 5.0 上便支援了 USB DAC，中国的乐视也推出了仅有 USB Type-C 接孔的手机。或许可以再期待诸如三星等大厂投入（也许曾在 New MacBook 上推出单一 USB Type-C 接孔的苹果可以算一个？）。
- Intel Proposes to Use USB Type-C Digital Audio Technology
（首图来源：Flickr/Maurizio Pesce CC BY 2.0）
